產品類別


        應用市場


      ELLSWORTH粘合剂 - 首页>经销品牌 >MoldMan Systems
      MoldMan Systems

      随着敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切,电子灌封的替代品需求也日趋井喷。在欧洲,低压注塑已经成为可靠的灌封代替者,新兴的低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。
       
      MoldMan™的工程师通过多年深入研究如何更好的处理聚酰胺粘合剂材料,为低压注塑的发展打下良好的基础。全球性的专利,也证明了MoldMan™的高质量和高效率。

      分类查询
      显示1-3条,共计3条
      每页结果
      10
      • 10
      • 20
      • 50
      显示1-3条,共计3条
      每页结果
      10
      • 10
      • 20
      • 50