膠接(黏合、黏接、膠結、膠黏)是指同質或異質物體表面用膠黏劑連接在一起的技術,具有應力分布連續,重量輕,或密封,多數工藝溫度低等特點。
Dymax推出一款LED UV和廣譜光固化MD®系列膠黏劑1172-M-UR,可用于COC / COP層壓板黏合,還有體外診斷產品(IVD)、微流控芯片(LOC)和其他即時檢測醫療器械裝配中使用的其他難黏接塑料的黏合。
導電黏合劑(ECA)已被用于汽車,醫療和電信產品等高可靠性應用,但漢高還提供非貴金屬兼容的ECA,非常適合手持式消費設備。ECA是元件連接的無鉛焊料替代品。
光學元件、攝像頭鏡片、CCD芯片或復雜的光學元件的黏接等應用對精度要求較高。組裝時引進主動對焦制程(Active Alignment,亦稱AA制程)可有效解決產品良率的問題,且使鏡頭在整個圖像平面產生較佳聚焦的質量,設備精度需要調低至微米級別。
適用于引腳補強,柔韌性佳,陰影區域可二次熱固化