ThermoSink 35-7專為低黏度和卓越的流動性能而設計,適用于快速工藝處理。
反應型聚氨酯熱熔膠 (HMPUR) 解決方案已經有超過 25 年的歷史,其與眾不同的特性和多樣化的產品使其越發受到青睞。
電子系統發展的常見限制因素是熱量。使用經濟高效的解決方案管理散熱是設計許多電子設備的重要需求。
在工業黏接領域,環氧樹脂膠黏劑和聚氨酯膠黏劑是兩種常見的黏接材料。雖然它們都具有出色的黏接性能,但在具體的應用場景中,選擇合適的膠黏劑類型是至關重要的。很多朋友在工作和應用中經常會用到環氧樹脂膠黏劑和聚氨酯膠黏劑,但并不清楚這兩種膠黏劑的區別在哪或如何進行選擇,下面就讓我們來詳細了解下。
在工業應用中,細節往往決定成敗,而穩定的黏接解決方案往往扮演著重要角色。