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      封裝技術護得好,‘元’來還是要走‘芯’

       

      來源:“漢高電子材料”微信公眾號
       

      電磁干擾屏蔽和半燒結芯片黏接,仍然是大家關注的焦點。今天,小編帶大家學習漢高芯片級電磁干擾屏蔽和半燒結芯片黏接解決方案,如何呵護電子元件和芯片。


       

      漢高芯片級電磁干擾屏蔽解決方案

       

      性能優勢

      ■ 實現更小更薄系統級封裝產品的解決方案

      ■ 在電性測試中表現出超高可靠性和屏蔽性能

      ■ 共型覆膜簡單高效,覆膜厚度靈活可控

      ■ 簡易調整生產流程即可使用

      ■ 資本投入最小化并較濺射方式更具總成本優勢

      ■ 適用多樣的霧化噴涂和點膠方式

       

       

      漢高半燒結芯片黏接解決方案

       

      銀燒結技術的未來 - 功率IC和分立器件的挑戰

      ■ 功率半導體需滿足在更小封裝外形中,達到更高級別的功率(電流密度)和散熱要求

      ■ 越來越多地使用砷化鎵(GaAs)和碳化硅(SiC)芯片,工作溫度越來越高,限制普通樹脂類銀膠和軟焊料芯片黏接劑的使用

      ■ 歐盟指令(報廢車輛2000/53/EG和RoHS 2011/65/EU)限制電子系統中鉛(Pb)的使用

       

      半燒結芯片黏接膠(DAP)創造更多價值

      ■ 有最佳的電氣、導熱性能和極佳的可靠性,出色的作業性能完美適用于大規模制造

      ■ 通過燒結金屬連接確保設計穩健性,實現器件的可靠運行