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      DOWSIL™ (陶熙™)有機硅導熱凝膠助力智能手機散熱防水

       

      文章來源:“Dow陶氏公司”微信公眾號

       

            目前智能手機領域已擁有強大的先進技術與受眾群,與此同時,面臨的問題也開始增加。今天我們就來聊聊智能手機的那些事兒。

       

            你是不是也會經常遇到:手機玩久了,它變得燙呼呼的?稍一沾水,就崩潰死機?一系列煩人的手機問題,陶氏為您提供先進的,高性能材料解決方案。

       

      手機太燙?

      DOWSIL™ (陶熙™)TC-3015有機硅導熱凝膠幫你散熱

       

      表面電阻低、濕潤性好的導熱“天賦”,導熱性能極佳

      1、工藝簡單,60℃或室溫即可固化

      2、可靠性佳,無垂流,無開裂

      3、可固化成彈性體,易重工,完全剝離無殘留

      4、單組分,無需混合

       

            升級款DOWSIL™(陶熙™) TC-3035,為您帶來更高的熱傳導率(Thermal Conductivity(TC)從2.0 W/m.K提升至4.0 W/m.K)

       

      超大屏幕,進水就不妙了

      DOWSIL™(陶熙™) SE 9160膠黏劑幫你防水

       

            今年是陶氏產品連續第七年入選“R&D 100大獎”名單。其中極具代表性的DOWSIL™(陶熙™) SE 9160膠黏劑,能夠為PCB系統組件提供可靠的防水和防塵性能

       

            作為是一種雙固化體系硅膠,DOWSIL™(陶熙™) SE 9160膠黏劑在UV 照射下瞬時固化、陰影區可以二次固化,和需要黏接的基材表面有較好的黏接力,易重工。

       

            DOWSIL™(陶熙™) SE 9160膠黏劑還能夠優化點膠工藝,并提供可控流量和可修復性,幫助設備製造商節省成本。