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灌封—為電子元件保駕護航

來源-3M膠黏之家

隨著電子工業的大力發展，人們對于電子產品的穩定性和耐候性都有著非常嚴苛的要求。所以現在越來越多的產品需要使用灌封，簡單來說，就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動，或填入空腔內，從內部保護部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內的電子器件、電路板和混凝土修復。

在工業膠黏劑領域，灌封是長期存在的一種應用工藝形式。特別是當前產品微型化趨勢下，電子產品呈爆發式增長，使得灌裝領域隨之高速發展。

灌封優勢如下：

1免受外部環境影響：潮濕、灰塵、（光、熱）輻射、酸堿腐蝕，提升抗老化性能；

2提高對外來沖擊、震動的抵抗力，強化器件內部的整體安全性；

3提高元器件和線路間的電氣性能，有利于器件小型化、輕量化；

4保密防拆解。

常見的灌封材料有有機硅，環氧，聚氨酯，它們的性能如下表：

3M™可提供多種環氧類膠黏劑用于灌封領域：

成功案例

1.DP190用于線材連接器灌封

2.DP270用于醫療傳感器灌封

3.DP270用于繼電器灌封

4.DP270用于醫療接線盒灌封

5.DP270用于電池連接器灌封

6.DP100線束灌封

3M™環氧類膠黏劑能很好地滿足消費市場的需求，保障電子元件的有效黏接，幫助提高產品的性能。

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