全球有機硅、硅基技術和創新領導者陶氏高性能有機硅,推出DOWSIL™ EA 3500G快速固化膠黏劑。這一先進的新型硅膠能夠在室溫下10分鐘內完成無底涂黏合——有效地提高典型的熱固化黏合劑在高成本效益的濕固化配方中的快速加工速度。
今年是陶氏產品連續第七年入選“R&D 100大獎”名單。其中極具代表性的DOWSIL™(陶熙™) SE 9160膠黏劑,能夠為PCB系統組件提供可靠的防水和防塵性能。
陶氏化學公司(陶氏)今天宣布多項新的低資本密集度、高回報率投資。投資計劃涉及上下游有機硅系列產品,旨在加速創新,并支持全球客戶在高性能建材、家用和個人護理、電子和工業、消費品和零部件組裝等高增長市場的需求。
樂泰紅螺紋鎖是最高強度。該產品可在24小時內完全固化,可提供液體和半固體厭氧膠。紅色產品非常強大,需要加熱才能拆卸。還提供無底漆級紅色螺紋鎖固劑。
電磁干擾屏蔽和半燒結芯片黏接,仍然是大家關注的焦點。今天,小編帶大家學習漢高芯片級電磁干擾屏蔽和半燒結芯片黏接解決方案,如何呵護電子元件和芯片。