陶氏推出新型柔性有機硅導電膠黏劑-行業動態-安士澳黏合劑

陶氏推出新型柔性有機硅導電膠黏劑，應對電磁屏蔽挑戰

發布時間：2020-12-28

陶氏公司今日推出一款牌號為 DOWSIL™ （陶熙™）EC-6601的有機硅導電膠黏劑，作為一款新型材料，該產品性能可靠，電磁兼容性能好，適用于交通、通信、消費品市場等要求極為嚴苛的電氣電子應用領域。

此外，該產品在廣泛的電磁波振動頻率內擁有強大的電磁兼容能力，并具備持久的機械及導電性能，充分表明陶氏公司正進一步拓展其高度多元化的電磁屏蔽解決方案組合。

“如今，創新型電氣和電子技術需要一款能夠在廣泛的振動頻率以及5G環境下的毫米波段內擁有穩定電磁屏蔽能力的強大膠黏劑，”陶氏公司新技術全球高級市場經理Jeroen Bello解釋道，“我們的新型DOWSIL™ （陶熙™） EC-6601有機硅導電膠黏劑能夠滿足這一要求，同時它擁有長效的機械和電氣性能，并能夠與多種基材黏合。得益于以客戶為中心的創新經營方式、專業的配方知識，以及供應鏈整合能力，陶氏公司憑借其日益豐富的用以應對當今嚴峻的電磁屏蔽挑戰的解決方案，成為值得信賴的合作伙伴。”

DOWSIL™ EC-6601有機硅導電膠黏劑采用獨特配方，黏合力強大，能夠黏附于多種基材上，并且擁有1.5倍的伸長率以確保接點處的柔性。得益于保存期、材料強度、柔性、黏合力以及導電能力的提升和改善，該創新型有機硅膠黏劑相比其他廣泛應用于印刷電路板及先進系統裝配市場的導電型橡膠彈性體，擁有關鍵性優勢。

以交通運輸行業為例，隨著汽車電動化的不斷發展，對車輛互聯化程度、可靠性和安全法規合規性的要求與日俱增，而嚴苛的安全法規致使高性能電磁屏蔽技術變得不可或缺。諸如電子控制單元（ECU）、照相機、雷達、激光雷達、傳感器以及電池等應用領域均要求零缺陷且長久可靠的性能表現。由于傳感器構造復雜，無人駕駛所帶來的新型車輛結構也對電磁屏蔽技術提出了更高標準。

在通信領域，5G基站以及光學連接器要求以更快的速率傳輸海量數據，這給電磁兼容技術專家帶來了挑戰。高密度包裝及智能結構的消費電子用品易于遭受電子污染，導致電路中斷或癱瘓。DOWSIL™ EC-6601有機硅導電膠黏劑能夠為此類應用提供穩定的電磁屏蔽，并保持穩定的性能及導電性。

DOWSIL™ EC-6601有機硅導電膠黏劑可以作為黏接劑、就地成型密封墊圈（FIPG）、或就地固化墊圈（CIPG）使用。該有機硅彈性體擁有極佳的分配率，能夠耐高溫、耐潮濕、耐震動、耐壓縮及耐拉應力。由于其伸長率較高，當其被作為黏著劑、FIPG或CIPG使用時，能夠使材料充分拉伸，以此配合接點的移動。

DOWSIL™ EC-6601有機硅導電膠黏劑含有優質的填充物，抗腐蝕性優異，是先進裝配導電型有機硅黏合劑領域擁有超過15年經驗的行業領導者——陶氏公司的最新創新產品。

參考鏈接：https://dy.163.com/article/EET0FBKQ0511ARJJ.html

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