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      頂部密封材料和包封劑

       
      發布時間:2021-04-06
       
      漢高的LOCTITE®和LOCTITE® Eccobond™包封材料系列主要用于確保環保性能,提高鍵合設備的機械強度。旨在保護鍵合、引線和鋁。具有出色的溫度穩定性、良好的抗溫度急變性、室溫和高溫下優秀的電氣絕緣性、固化過程中的最小收縮率、低應力和優異耐化學性的板載芯片材料。
       
      有紫外固化,熱固化,或濕氣固化材料可用,設計用于可靠性要求最高的應用。 
      提高了機械性能和可靠性 對各種基材有很強的黏附力,良好的耐冷熱循環/跌落試驗表現
      簡單可調的使用制程
      優異的噴射點膠性能 
      精確的流變控制,滿足規定的流量要求 
      控制圓點形狀的精確觸變 
      可檢測紫外線 
      快速固化和雙重固化機制 
      熱固化+紫外固化和紫外固化+濕固化材料 
      耐濕耐熱和穩定的電氣性能 
      85C/85RH調節后的高表面絕緣阻抗(SIR)系數(1wk) 
      高偏壓 
      可在惡劣環境中使用 
      可在無鉛回流焊中使用 
      環保,無鹵材料 
       
      漢高高純度包封劑為各種產品提供無與倫比的性能,包括晶體管、系統封裝(SIP)設備、特定應用集成芯片(ASIC)和板載芯片應用。使用LOCTITE® ECCOBOND頂部密封可以縮短周期和降低成本。這些板載芯片應用的材料旨在快速固化,用于高速生產制造。
       
      與所有漢高材料一樣,LOCTITE® ECCOBOND液體包封劑在制備過程中以及在整個封裝組裝環境中都進行了配制和測試。滿足了最嚴格的JEDEC級測試要求,在高溫無鉛的環境中提供出色的性能。 
       
       
       
       
       
       
       
       
       
      參考資料:
      https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/potting-encapsulating-injection-molding-compounds/glob-top-material.html