Dymax 導線定位及元件補強紫外光固化膠黏劑

發布時間：2021-06-02

Dymax 紫外光/可見光固化膠黏劑可迅速固化，為產品提供極佳的電路保護。這類樹脂可“按需固化”，非常適用于對定位精度和即時黏接強度要求嚴苛的手動應用，如導線定位和線圈封腳。Dymax 元件補強和定位材料用于黏住關鍵的元器件，例如球柵陣列 (BGA) 和視頻圖形陣列 (VGA)，用于輔助工藝以及長期穩定性。這類材料可用于幫助電子組裝中的抗沖擊以及防震。

紫外光灌封樹脂可減少錯誤比例混合產生的浪費，不含異氰酸酯或重金屬。使用灌封材料可在幾秒內完成加工，省去了固定裝置、夾具、托架和電子爐，有效減少了空間占用，降低了總倉儲成本。紫外光灌封化合物是連接器、感應器、探測器、電容、射頻電路、繼電器螺絲、傳感器、防篡改和 PCB 密封的淺表元件灌封和密封的理想選擇。

導線定位及元件補強膠黏劑選型指南：

灌封材料	應用	特性
9309-SC	細間距或無引腳元件補強；底部填充劑代替品；減震	固化后表干好；與針頭和噴射點膠設備兼容；對多種PCB材質黏接良好；降低板元件上的應力；高觸變性，點膠后幾乎沒有移動量；See-Cure 膠黏劑在點膠時外觀為藍色，固化后變為透明，便于驗證；無鹵素
9422-SC	細間距或無引腳元件補強；底部填充劑代替品；元件固定	室溫下可快速固化；對多種PCB材質黏接良好；低模量，可降低線路板上元器件的應力；高觸變性，點膠后位移小；See-Cure膠黏劑在未固化時產品呈現亮藍色，使用紫外光/可見光固化后由藍色變為透明便于驗證；無鹵素
9-911-REV-A	導線定位/線圈封腳	在最佳的位置按需固化；方便手動點膠；可在幾秒內固化并達到的黏接強度；陰影區域可加熱二次固化；無鹵素

來源：Dymax 官網

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