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      Dymax戴馬斯推出雙固電子包封膠9037-F

       
      發布時間:2021-07-05
       
       
             Dymax戴馬斯擴展電子包封膠產品線Multi-Cure® 雙重固化產品9037-F 。此產品在UV/可見光照射下數秒內即可固化,電路板上高引腳元器件形成的陰影區域可進行二次熱固化。
       
             和一般電子膠相比,該材料具有較高的柔韌性和彈性,適用于圓頂封裝、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和導線定位/黏接多種應用。它非常適合用于軟性和剛性電路板材料(如FR-4、Kapton®和玻璃)上的關鍵元器件封裝,并且不含銳物、磨料、礦物或玻璃填料等磨損細線。 
       
             Multi-Cure® 9037-F具有優異的耐濕性和耐熱性,有效預防汽車電池管理系統中元件引腳的腐蝕氧化。此外它還可用于汽車ADAS和信息娛樂系統、航空航天和國防應用以及消費電子產品中的電子元件包封。產品采用藍色熒光技術配制,已封裝的電路板模塊暴露在低強度黑光時辨識度高,便于肉眼在線檢測。
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
      來源:https://cn.dymax.com/resources/news-and-media/press-releases/introducing-multi-cure-R-9037-f-encapsulant-for-printed-circuit-board-assembly