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漢高低熱阻PCM相變材料，全面滿足IGBT高功率模塊散熱需求

　

發布時間：2021-11-02

IGBT的散熱挑戰

IGBT模塊的功率范圍從幾百瓦到幾兆瓦，作為能源轉換與傳輸的核心器件，是電力電子裝置的“CPU”。IGBT也廣泛應用于工業自動化設備，新能源等應用都受益于這些高可靠產品的出色性能，效率及壽命。

由于IGBT模組電流越大，開關頻率越高，模塊熱功耗就越大。IGBT的散熱好壞直接影響整機的正常工作運行。

一般而言，基于硅器件的電力電子設備必須在125℃以下工作，IGBT必須在150℃以下工作。未來的碳化硅器件可以將其擴展到200攝氏度。電力電子的熱管理通常需要使用熱界面材料（TIM）將封裝連接到散熱器。而且界面對整體的熱阻抗和長期性能起到了至關重要的作用。就可靠性而言，雖然一些傳統導熱硅脂提供了良好的界面浸潤性能，但會出現硅油泵出的情況，從而降低熱性能。

相變材料無論是膏狀還是片材都擁有等同于硅脂的界面浸潤性能，而且表現出更低的熱阻抗，全面解決大功率IGBT模組的熱傳導問題，提升IGBT的可靠性。

LOCTITE® TCP 4000 PM是一種可以返修的溶劑型的相變導熱材料，該產品可以通過模版印刷、針式點膠或絲網印刷涂到散熱器、基材或其他表面上。

該相變材料具有和導熱硅脂一樣簡便的可操作性，點膠或印刷后溶劑將揮發成片材。

產品特性

• 材料具有高觸變性和黏性，便于操作又不會泵出界面

• 高導熱性能有助于確保IGBT CPU等功率器件可靠性。

• 和導熱硅脂相比，相變化導熱材料不會導致臟污，污染問題

• 更方便運輸及加工

• 可進行返工

• LOCTITE TCP 4000PM具有高導熱，低熱阻性能，導熱系數為3.4W/mk

• 該產品具有不同的規格，厚度范圍為0.051mm到0.254mm之間，中等干燥速度

• 干燥數值參考：0.051mm Thickness

可廣泛應用于以下領域

• 不間斷電源UPS及SMPS AC/DC,DC/DC或者線性馬達電源模組

• CPU和散熱器之間

• 電源轉換類設備

• 低功率積分電機控制

• 引線，表面安裝及電源模塊組件

相變材料是由類石蠟型樹脂加入導熱填料構成；它具有較高黏性和抗垂流特性，相變后具有更好的界面浸潤性且不會滲出；具有更低的界面熱阻和長期工作可靠性，保障功率器件和設備穩定運行。

原文鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/fqerphCMP2z7zs0jTZVtTQ

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