印刷電路板(PCBs)的保護涂層使現代電子器件性能和保護得到穩步發展。在汽車和航空航天等行業中，它使輕量化和可靠的控制成為可能。這帶來了增加保修期限以及減少故障和索賠的可能性。然而，原始設備製造商(10年前無法想象的水平。例如，在汽車工業中，不久之前的熱循環測試可能還只涉及50或100個循環。現在，該標準通常為500甚至1000個循環，還有增加的趨勢。

　　那么當涂覆材料的保護不夠時我們該怎么應對呢?

　　你或你的工程師可否有聽過或詢問過以下幾點?

　　“我們發現高的引腳和零件上似乎沒有足夠的涂層而導致故障和腐蝕。”

　　“由于元器件下面的毛細作用，我們不想涂覆QFN和QFN。我們如何保護設備引線?”

　　“除了遮蔽以外，還有其他方法可以避免我們的保形涂層流經較大的孔和流入孔內嗎?

　　我們如何保護較高的元器件(例如大型電容器和電池)免受振動引起的焊接故障?

　　什么是防護凝膠?

　　近年來，針對PCB可靠性方面的獨特問題。在大多數情況下，這些凝膠是基于與傳統涂覆材料相同或相似的化學成分，包括丙烯酸、聚氨酯和可UV固化的丙烯酸聚氨酯。新凝膠的主要特點是高黏度，通常在數十萬厘泊以及通常具有觸變性。它們通常是通過使用注射器包裝的手工涂膠，或者通過選擇性涂覆機上的針型閥點膠。它們適用于較高的，尖的，或敏感的部件，形成不垂流的膠條或者膠點。

　　我們為什么要用防護凝膠?

　　保護涂層和凝膠的性能主要區別是黏度的差異。凝膠是稠的，有高黏度，不能流淌或垂流。另一方面，低黏度對于涂覆材料來說是必要的，這樣才能使涂覆材料在傳統的泵送和噴涂設備中流動，并均勻地涂覆于PCB上。(通常在1到5mils厚度)。

　　涂覆材料的低黏度的特性，這是涂覆工藝的必要條件，有時可能是保形涂層的一個重大弱點。這些涂覆材料在水平或平面上均勻涂敷時表現優異，但它們很難黏附到較高的垂直組件和引腳上。結果是在垂直表面和引腳上沒有涂覆保護。另一個常見問題可能是涂層在敏感部件下，如BGAs和QFNs下過度流動。在這些情況下，涂覆材料的低黏度對所需的保護是一個障礙。

　　凝膠的潛在應用

　　我們有UV固化的凝膠產品(如UV20GEL)，已在汽車業績有較好的應用，結合我們的涂覆材料，為PCB 的防護提供整套方案。

　　UV20GEL 產品性能