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漲知識 | 灌封材料如何幫助熱管理

　

想象一個炎熱的夏天。你試圖用風扇來降溫，但這顯然不夠。冷靜一下，最佳方法是什么呢？跳進游泳池。在炎熱的夏天跳進泳池泡著絕對是解暑的有效方案，因為水完全包圍著你，并且提供比空氣更好的散熱效果，讓熱量從你的身體中傳遞出去。我們采用了同樣的概念，并將其應用于電池、充電器、電機和功率器件等電子產品的灌裝和封裝。現實中，對于高功率密度（單位發電量）的需求正在不斷增長，電子產品在更高的溫度下運行，因此對熱管理的需求每天都在增加。由于這種需求，我們開發了CoolTherm，這是一個優秀的灌封材料組合，可以滿足不斷增長的熱管理需求。

灌封材料是用液體聚合物體系（通常是兩個組分）填滿電子器件周圍空氣空間的過程，但與泳池案例中水作為熱傳遞介質一直保持液態不同，聚合物體系將發生固化與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸。空氣是傳熱的敵人，本質上是將熱量困在它的周圍。這使得空氣成為家庭電器隔熱的最佳介質，因此加熱/冷卻費用不會太高，但對熱電子產品來說卻很糟糕。使用CoolTherm 灌封材料取代空氣以進行熱管理，使電子產品能夠在高功率下運行，同時保持溫度比原來更低。如果沒有熱管理，這些電子產品可能會過熱并產生故障，著火，甚至爆炸。此外，灌封材料還提供耐化學、耐環境沖擊、防震和電氣絕緣等功能，從而確保獲得更可靠的電氣模塊。

CoolTherm 最令人感興趣的一個成功案例來自電機灌封。通過內部和外部測試，我們發現我們可以將電機運行溫度降低 50°C，并增加高達 30% 的功率輸出。關于電機的一般假設是，降低 10°C 的運行溫度可以使電機的壽命翻一番，因此通過使用我們的 CoolTherm 材料，電機壽命和功率輸出可以大幅提高。

在灌封電子元器件時要達到最佳效果，材料的正確應用是關鍵。混合或攪拌可將氣泡引入灌封材料中，而空氣是傳熱的大忌，即使是困在灌封材料中的微小氣泡也會影響灌封材料傳熱能力的有效性。充分的混合以消除氣泡以及確保使用正確的混合比率是需要特別注意的關鍵步驟。

文章來源：https://www.lord.com/china/blog/how-potting-helps-with-thermal-management

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