漲知識 | 敷型三防涂層的基本知識（二）
敷型三防涂層產品的應用工藝
一旦選擇了涂層類型，下一個問題就是如何使用敷型三防涂層產品？可以參考以下幾個因素：
• 生產能力要求---準備工作的需要，涂裝過程的速度，以及涂裝后基材的處理速度。
• 電路板設計要求---連接器負載設計，溶劑敏感元件，和其它影響因素。
• 設備要求---如果只是偶爾需要涂裝，沒必要投入額外的設備占用資金和空間。
• 涂覆前處理---一些工藝要求在涂層前進行屏蔽或膠帶保護處理。
• 質量要求---要求高重復性和可靠性的關鍵電子器件通常需要更自動化的施工方法。
傳統敷型三防涂層產品的應用方法:
1.手工噴涂----可使用氣霧罐或手持噴槍噴涂敷形涂層。通常用于小批量生產且沒有設備的情況下。這種方法可能很耗時，因為不需要涂裝的區域需要遮蓋。它還依賴于操作者，因此各板之間存在差異是很常見的。
2.自動噴涂----程序控制的噴涂系統，傳輸帶上放置電路板，往復式噴頭噴涂敷形涂層。
3.選擇性涂覆----一種自動化的敷形涂覆工藝，使用可編程自動噴頭。將敷形涂層噴到電路板上的指定區域。該工藝適用于大批量噴涂工藝，可以免去遮蔽的操作步驟。使用者可以集成一臺UV燈在涂敷后立即進行固化。
4.浸涂----電路板浸漬敷形涂層后取出。浸漬速度、提取速度、浸漬時間和黏度決定最終形的成膜。這是一種常見的大批量涂敷敷形涂層的工藝。涂覆前通常需要進行大量的遮避處理。只有在板的兩面都需要涂覆時，浸涂才是適用的。
5.刷涂----刷涂是一種簡單的涂覆工藝，主要用于修復和返工。敷形涂層用刷子涂在板上的指定區域。這是一種低成本、勞動密集型、不確定性強的工藝，最適合小規模生產。
厚度測量
敷型三防涂層通常是一種非常薄的涂層，通過使用最薄的材料來達到最大限度的保護。這樣可以最大限度地減少熱量儲存、避免增加額外重量及可能存在的其它問題。大多數敷形涂層的厚度在1到5密耳(25到127微米)之間，有些甚至更薄。超出這個厚度的材料通常稱為封裝膠或灌封膠，更多的使用量和厚度可以提供更好的保護。敷型涂層厚度的測量有下述四種主要方法。
1.濕膜測厚儀：使用適當的測厚儀可以直接測量濕膜厚度。測厚儀包含一系列的缺口和齒，每個齒都有一個已知的標準的高度。將其直接放置在濕膜上進行測量。然后，用測量值乘以涂層的固含量來計算近似的干膜厚度。
2.千分尺：涂覆前后分別在電路板(或測試板)的幾個不同位置進行測量。固化后涂層厚度減去未涂覆板厚度再除以2，得到板材單側的厚度。之后計算測量值的標準差來確定涂層的均勻性。千分尺的測量最好用于在壓力下不變形的較硬涂層上。
3.渦流探頭：渦流探頭通過產生振蕩電磁場直接測量敷形涂層的厚度。測量過程是無損的，非常準確，但受到限制。主要原因在于需要是金屬底板或涂層下有金屬，以及測試樣品可否直接接觸。如果測試區域以下沒有金屬，就不能測量；探頭如果不能平放在表面，讀數也會不準確。
4.超聲波測厚儀：這種測厚儀采用超聲波測量涂層厚度。它相比渦流探頭有一個優點，因其不需要金屬底板。厚度的測試依靠傳感器接收聲波經過涂層到達PCB表面再反彈回來的次數。麻煩的是需要具有良好的接觸表面，如丙二醇或水。這種方法通常被認為是無損檢測，除非有影響到涂層性能。
固化方式
雖然固化機理并不是選擇涂層的首要標準，但它直接影響到涂層的涂覆工藝是否可行，以及預期的生產能力。有些機理相對簡單，而另一些非常復雜。采用不可控制的固化方式可能會出現使用錯誤的問題。
1.揮發固化：液體載體蒸發，留下涂層樹脂。雖然理論上很簡單，但電路板通常至少需要浸兩次才能在元件邊緣形成足夠厚度的涂層，因此無論液體載體是溶劑還是水，濕度都會對其產生影響。良好的潤濕性和快速的固化使得溶劑體系易于形成均一的涂層。然而，溶劑往往是易燃的，所以需要足夠的通風和溶劑回收系統。使用水作為載體可以消除易燃性問題，雖然往往需要更長的固化時間且對環境濕度要求高。
2.濕氣固化：主要是在硅樹脂和一些聚氨酯體系中。材料與空氣種的水分反應形成聚合物涂層。這種類型的固化機制通常與揮發固化相結合。當載體溶劑蒸發時，水分與樹脂發生反應，開始最終固化。
3.熱固化：熱固化機理可以是單組分或多組分體系。作為紫外線固化、濕氣固化或揮發固化的二次固化機理，加熱會使體系發生聚合固化或加快體系的固化速度。當一種固化機理不足以獲得所需或預期的固化性能時，這將是有明顯的優勢。然而，在高溫固化時，必須考慮電路板和元件的熱敏性。
4.紫外線（UV）固化：紫外線固化的涂層具有非常高的生產能力，為100%固含量，沒有載體溶劑。這種方式需要光直接照射到涂層表面，因此在組件下和陰影區域需要二次固化。UV固化涂層較難修復和返工，需要UV固化設備，操作工人需要UV防護。
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