B階環氧樹脂薄膜——高精度制造的秘密

環氧化學當然不是新技術，這項技術已經在廣泛的行業和應用中證明了自己。環氧樹脂因其理想的特性而證明了其價值，例如：

• 耐化學性和耐環境性

• 對多種基材的黏合力

• 優異的剝離和剪切強度

• 可訂製的操作期和固化時間

• 耐溫性

然而，使用液態雙組分環氧樹脂存在一些挑戰。他們通常需要昂貴且復雜的應用設備以及精確的混合比控制。液體環氧樹脂還需要相當長的固化時間，使其在較大體積的使用時不太理想。

為了解決液體環氧樹脂的這一些弱點，可以使用B階環氧樹脂薄膜作為替代方法。

什么是B階環氧薄膜？

B 階環氧薄膜是部分固化的傳統環氧樹脂的薄膜版本。 B 階薄膜具有與傳統熱固化環氧樹脂相同的功能。將薄膜放置在黏合界面處，并利用熱量來完成聚合反應和黏合。它們通常以卷狀、薄膜片狀或預切形狀和帶有防黏襯里的形式供應。

B 階段相對于液體環氧樹脂的優勢

與傳統液體環氧樹脂相比，B 級環氧樹脂具有許多潛在優勢。

• 清潔：僅在需要的地方黏貼

• 精確：不依賴于黏度或混合比

• 可訂製：能夠實現高填充水平以實現導熱性和導電性

• 快速：加熱即可在幾秒鐘內固化，而不是幾分鐘或幾小時

• 高效：應用所需設備少

• 綠色：不涉及溶劑或危險液體

選擇薄膜環氧樹脂（相對于液體環氧樹脂）具有明顯的優勢，例如對黏合劑的厚度和可靠性提供近乎完美的控制。這樣可以實現一致且高性能的介電和熱性能。此外，薄膜環氧樹脂可以大量預填充，以提高導電性和導熱性。在相同的填充水平下，液體環氧樹脂會遇到黏度和保質期問題。

B 階環氧樹脂通常以卷狀或模切片材形式提供，并配有隔離襯里。它們的厚度范圍為 25-125μm，并根據需要具有不同的熱性能和電性能。

如：

• 卷狀或模切（絲網印刷、模切、激光切割）

• 激活溫度范圍為 90°C 至 150°C

• 電絕緣版本

• 導電版本

• 導熱版本

• 玻璃纖維或碳填充版本可增強機械強度

B 階環氧樹脂應用

以下是針對使用B 階環氧樹脂可能有利的情況的一些建議。在每種情況下，B 階環氧樹脂的應用都具有重要的優勢，例如固化速度、更高的填料含量和精度。

• 醫療終端電子設備中的襯墊和密封

• 電子產品中散熱器的導熱黏合

• 顯示密封和黏接

• 用于倒裝芯片工藝的半導體封裝

• 晶圓鈍化和晶圓背面黏合

• 光學應用包括液晶玻璃和平板顯示器的黏接密封

• 光學傳感器中的窗口安裝和插芯中的光纖黏合

• PCB 上的散熱器

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/Pe9mGVbAdADLY6V5zfeX0g

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