B級薄膜環氧黏合劑的應用技巧與故障解決方案
Resin Designs TechFilm是由高性能、部分固化環氧黏合劑膜組成的產品線。這些特殊薄膜黏合劑旨在替代雙組分液體環氧樹脂。Techfilm的優勢包括干凈、精確的黏接厚度和邊界、高低溫以及惡劣環境條件耐受性佳。
是什么使這些薄膜不同于傳統的黏合劑涂層？讓我們回顧一下TechFilm黏合劑的獨特優勢，并討論如何最好地實施其獨特的應用工藝。
什么是薄膜基黏合劑？
TechFilm產品可視為b級黏合劑，意味著其以薄膜形式部分固化，固化隨后續儲存、包裝和運輸冷凍薄膜材料而中斷。B級環氧樹脂膜優于以液體形式提供的環氧樹脂，因為其能夠干凈及精確地應用到所需位置。其可模切為復雜形狀的能力有助于達到高精度。
Techfilm 產品的另一個顯著優勢是，它們可以根據需要包含導熱或導電材料。而如果以如此高的填料含量供應，液體環氧樹脂會出現沉降和堵塞問題。 Techfilm黏合可以在幾分鐘內用適度的熱量和壓力完全固化，而類似的液體環氧樹脂可能需要數小時甚至數天。我們的頂級聚合物科學家設計了這種材料，可在包括大多數金屬和塑料在內的常見工業基材上實現卓越的潤濕性和黏接性。
如何應用TechFilm黏合劑
TechFilm應用范圍廣泛，包括航空航天、汽車和醫療。其還用于制造電子器件、IC封裝和其他高科技產品。如需應用TechFilm產品，需要以下材料：
· TechFilm產品
· 基底材料
· 壓力施加器
· 固化爐
在準備好這些要素后，就可以開始應用了。
應用TechFilm薄膜黏合劑的4個步驟
1. 從冷藏中取出TechFilm產品。讓其恢復到室溫。
2. 將TechFilm產品應用到所需基底材料上。
3. 使用壓力施加器向黏接區域施加壓力。所需壓力大小取決于TechFilm產品和基底材料的厚度。
4. 在指定溫度和時間下，將黏接區域在烘箱中固化。
壓力施加器選項：
· 自重：向黏合區域施加壓力的最佳方法之一。使用前應將它們預熱至固化溫度。0.1 psi 至 100 psi 的壓力已被成功使用。通常，固化期間 1-5 psi 效果最佳。
· 高壓滅菌袋黏合：高壓滅菌袋黏合法是向黏合區域施加壓力和熱量的非常有效的方法。它是確保無空隙黏合的最佳選擇。在高壓釜內使用自重或其他施加壓力的方法進行黏合也將減小空隙的尺寸。
· 彈簧夾：彈簧夾可以在固化周期中提供恒定的力，但其不如自重或高壓滅菌袋黏合法有效。
· 螺旋夾：螺旋夾不推薦應用于對黏接區域施加壓力。隨著在固化過程中黏合劑的流動，螺旋夾施加的力將會減小。
· 真空袋黏接法：不推薦將真空袋黏接法用于固化TechFilm產品。真空爐的低壓和高溫會導致黏合劑蒸發。這是因為當空隙暴露于真空中時，黏合劑可能不會完全潤濕所有表面。然而，在70至80℃下潤濕粗糙表面的應用過程中使用真空袋法非常有助于產生無空隙黏接。
固化溫度和時間：
TechFilm產品的固化溫度和時間取決于薄膜和基底材料的厚度。具體建議應參考製造商的說明。
TechFilm黏合劑應用的故障排除：
· 如果黏接不牢固，可能需要施加更大壓力或用更長時間來固化黏接區域。
· 如果黏合中存在空隙，則可能需要使用不同的壓力施加器或在高壓釜中固化黏合區域。
薄膜黏合劑的安全考慮因素：
· TechFilm產品在使用前應在干燥處冷凍儲存。
· 在使用TechFilm產品時，戴上手套和護目鏡非常重要。
結論：
Resin Designs TechFilm 產品是液體環氧樹脂的出色替代品，具有許多優點。可以實現各種基材的清潔、快速和高效黏合，并具有復雜的形狀能力以及高水平的導熱性或導電性等附加特性。
文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/VFt5mz8rozSg0k6T3eK0fA
