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      Resin Designs 低黏度ThermoSink 35-7通過ASTM E595-15低放氣測試

       
             Chase Corporation旗下的 Resin Designs (新迪贊)宣布,其最新推出的低黏度ThermoSink 35-7 導熱灌封材料獲得了好的測試結果。
       
             最近的獨立測試證實ThermoSink 35-7符合如下測試標準要求:
       
             ASTM E595-15(2021),“真空環境中放氣產生的總質量損失和揮發物質冷凝量的標準測試方法”
       
             測試結果表明,ThermoSink 35-7產生的總質量損失遠低于1%的損失規格要求。因此,ThermoSink 35-7被認為適用于航空航天高需求應用,這類應用要求低放氣。
       
             ThermoSink 35-7專為低黏度和卓越的流動性能而設計,適用于快速工藝處理。 
       
             ThermoSink 35-7的主要優勢包括:
             · 混合黏度< 10K CPS
             · 獨特的填料顆粒尺寸和幾何形狀
             · 卓越的流動性和自流平性
             · 不容易產生氣泡
             · 適用于快速工藝處理
       
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      文章來源:https://mp.weixin.qq.com/s/ZMXA8Wmx924LQyDNYFur-w