產品類別

應用市場

產品類別

應用市場

產品類別

特種化學品
導熱膠

應用市場

電子電氣

產品類別

應用市場

產品類別

膠黏劑
表面處理

應用市場

電子電氣
一般工業

產品類別

應用市場

產品類別

應用市場

一般工業
包裝工業

產品類別

應用市場

電子電氣
一般工業

產品類別

應用市場

產品類別

敷形涂布
灌封膠

應用市場

電子電氣
一般工業

產品類別

應用市場

產品類別

膠黏劑

應用市場

一般工業
包裝工業

產品類別

應用市場

一般工業

產品類別

點膠設備
熱熔膠

應用市場

產品類別

點膠設備
工業膠帶

應用市場

包裝工業
一般工業

產品類別

敷形涂布
密封膠

應用市場

產品類別

膠黏劑
熱熔膠

應用市場

一般工業
包裝工業

產品類別

膠黏劑
表面處理

應用市場

一般工業
包裝工業

產品類別

應用市場

產品類別

點膠設備

應用市場

一般工業
包裝工業

產品類別

製造商

產品類別

製造商

產品類別

製造商

產品類別

製造商

產品類別

製造商

產品類別

製造商

產品類別

製造商

首頁>資源庫>行業動態

致力于21世紀的新保形涂層：不斷變化的前景

　

在我們著眼于21世紀的保形涂層之前，有必要看看自20世紀以來工業發生了怎樣的變化，以及這些變化對可靠性的影響。

30年前，我們有：

· 帶軸向元件和寬導體間距的通孔PCA

· 易于保形涂覆的圓形軸向元件

· 寬導體間距（導致一些枝晶生長問題）

· 含鉛焊料

· 涂覆之前廣泛采用清洗工藝

30年以來，表面貼裝元件已經發展成為具有銳邊的主要方形元件，導體間距減小，封裝密度提高到以往夢不可及的水平。

再加上引入低固體助焊劑（通常稱為“免清洗助焊劑”）和無鉛焊錫，我們現在有了潛在故障組合。

現代PCB對涂覆提出的挑戰

我們必須應對新型助焊劑，其會導致熱膨脹系數與保形涂層不匹配，從而導致涂層開裂，尤其是在當今熱循環要求處于1,000到5,000次之間的情況下。

還有潛在未反應助焊劑殘留物，可能會導致枝晶生長。所有這些都是由于無鉛焊錫的高工藝溫度所造成。這會導致更多故障和間歇性故障，因此增加了製造商的保修成本。

所以如何克服這些問題，首先是回到清洗PCA，但是擁有了“免清洗”助焊劑，為什么還要進行清洗？

免清洗助焊劑開發于20世紀80年代，當時走線寬度/間距比今天緊密的表面貼裝封裝密度寬得多。電子線路板現在用于我們日常生活的各個方面，通常是在關鍵的安全應用中，在惡劣環境中工作。

在免清洗助焊劑出現之前，希望產品具有可靠性的製造商會進行清洗，如果需要較高可靠性，則會在清洗后涂上保形涂層。

對于當今的印刷電路組件，清洗具有以下優點：

· 清除可能導致電化學遷移的污染物

· 保形涂層的良好附著

· 應用時減少保形涂層的毛細作用

· 保形涂層覆蓋更好

· 在熱循環過程中，減少保形涂層開裂

什么是銳邊覆蓋？

表面貼裝元件銳邊上的保形涂層覆蓋不良或沒有覆蓋會導致一系列潛在故障，包括涂層表面上的電遷移、PCA表面冷凝而導致的系統故障以及錫須潛在無限制生長。傳統上，銳邊通過應用多層涂層來解決，此過程可能耗時且昂貴。

HumiSeal開發了兩款產品來解決此問題：1B59SEC和1A33SEC。單層80um厚的1B59SEC比兩層或多層40um厚的常規涂層更有效。

SEC產品可以單層使用，為PCB提供全面保護，包括表面貼裝元件的銳邊。為了確認新SEC涂層能夠提供預期保護，HumiSeal R&D實驗室進行了浸泡測試。此測試包括一燒杯鹽水（相當于海水）、一個24V電源和設計用于SIR評價和冷凝測試的測試板。

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/QX3DrTLCUPfh_BNmTgbatA

特殊化學品分銷領域的全球領導者

聯系我們

+886-2-86982060info@ellsworth.com.tw

新北市汐止區新臺五路壹段77號14樓C室

社交網絡

版權所有©2023 安士澳黏合劑版權所有