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      導熱應用中忽略的因素:黏度和流速

       
             導熱聚合物一般包括黏合劑、涂層和薄膜等,旨在將熱量從敏感電子設備中傳遞和傳導出去。其可以保護敏感組件(如集成電路),并大大提高產品耐用性,同時降低現場故障率。同時,實際應用中的豐富經驗揭示了非常重要但經常會忽視的特性:
       
             黏度和流速
             在選擇導熱灌封或封裝材料時,有許多通常考慮因素,包括:
             · 材料考慮
             · 導熱率水平(低/中/高)
             · 單或雙組分
             · 化學材質(環氧樹脂、聚氨酯、硅樹脂……)
             · 硬度
             · 放熱特性
             · 化學或環境耐久性
             · 環規問題(UL、ROHS……)
             · 應用工藝
             · 固化速度
             · 操作期
             · 所需設備
             · 黏度/流動特性
       
             為什么合適黏度有助于PCB保護
             流動性和黏度有什么作用呢?為什么不選擇最高導熱系數,然后一了百了呢?
       
             簡而言之,原因與從導熱聚合物中獲得所需最佳性能有很大關系。所述特性(最重要的是導熱性)是基于供應商在實驗室環境的理想條件下進行的測試。正如可能想象的那樣,“實際結果可能會有所不同”在此非常適用,現實環境中的產品性能可能低于技術數據表中的數字。
       
             造成該潛在實際性能下降的原因可能包括:
             · 使用前或使用過程中的混合不充分
             · 填料含量不一致
             · 表面有過多油或表面活性劑
             · 自流平性不佳
             · 夾帶空氣或氣泡
       
             導熱聚合物幾乎總是高度填充重且致密(通常)的金屬基填料。與此相關的大多數缺陷都與填料的易沉降有關。低黏度以及優異流動特性是促進混合、填料和增塑劑分散一致以及快速自流平的保證。
       
             新迪贊(Resin Designs)Thermosink 35-7
             Chase Corporation旗下新迪贊(Resin Designs)在整個THERMOSINK系列導熱聚合物的設計和制造方面擁有豐富經驗。Thermosink 35-7專為低黏度和優異流動性能而設計,使其適用于高速加工。
       
             Thermosink 35-7的主要優勢包括:
             · 混合黏度<10K CPS
             · 獨特的填料尺寸和幾何形狀
             · 卓越的流動性和自流平性
             · 不容易產生氣泡
             · 具備高速處理能力
       
             安士澳在黏合劑產品與應用選擇方面擁有豐富的經驗。請致電我們,安士澳專業工程師助您找到適合應用需求的正確選擇。
       
      文章來源:https://mp.weixin.qq.com/s/PscUdn-QCXsMz-Qjx7ahhw