印刷電路板封裝技術：挑選與應用的智慧

保形涂層只是工程師可用的電路板保護方法之一。從事印刷電路板工作的人員可能對封裝一詞并不陌生。封裝是通過將印刷電路板浸沒在保護材料中來固定和保護印刷電路板的一種有效方法。在許多情況下，這種方法的防護性比選擇性地涂敷保形涂層更為理想。

為什么？因為封裝劑可通過以下方式促進組裝保護：

· 形成環境密封，防潮防腐蝕

· 提供耐高溫性能

· 增加抗機械沖擊和抗振動

· 與各種基材產生強力黏接

· 保持低收縮

· 可提供導熱性

封裝要比簡單地將印刷電路板浸泡于保護性液體中要復雜得多（盡管如此，選擇性地將印刷電路板浸泡于保形涂層中也是一種可行的選擇）。這是一整套技術，旨在為精密元件提供厚重的保護。我們可以回顧一些常見的封裝方法，以便確定哪種策略適合您的操作。

印刷電路板封裝有哪些不同方法？

如前所述，印刷電路板封裝是將保護材料覆于電路板上的一般過程。這些方法包括將整個印刷電路板浸于保護材料中，或將松散的封裝液團涂覆到試圖鎖定的一般位置上。每種方法都有其適用的時間和地點，選擇哪種方法完全取決于您的應用需求。

在深入研究封裝的不同方法之前，我們首先回顧一下在此過程中使用的常見材料類型。

什么是電子封裝材料？

封裝劑是指任何旨在保護設備免受極端工作條件、機械應力和電擊影響的材料。其涵蓋的配方之多令人驚訝。例如，HumiSeal封裝化合物由環氧樹脂、聚氨酯或丙烯酸聚氨酯等構成。

這些聚合物具有多種固化機制，在滿足封裝需求時具有極大的靈活性。由于封裝支持各種材料類型，因此可以選擇最適合項目要求的材料。

HumiSeal封裝劑為單組份或雙組份化合物，具有中高黏度。我們對您需求的承諾不僅限于標準產品組合，我們還可根據具體要求訂製產品配方。

這些封裝劑可用于以下工藝：

灌封

這是最直接的封裝方法。它的工作原理是在印刷電路板周圍安裝一個臨時（或在某些情況下是永久的）屏障。然后，可將封裝液大量澆注在整個電路板元件上。一旦固化，即可移除外殼。印刷電路板灌封料完全覆蓋器件和所有元件，將其完全埋于聚合物中。

圍壩填充封裝

圍壩封裝采用與灌封相似的方法，但規模明顯小得多。在準備應用封裝材料時，點膠設備在所需封裝的元件周圍點一圈膠來隔離出要封裝的特定位置。這樣就形成了“圍壩”，而這一工藝也因此而得名，盡管“水庫”這個詞可能更準確一些。

一旦勾畫出位置輪廓并且圍壩材料固化，封裝液就可以安全地倒入圍壩內。這樣就可以有選擇性地封閉和封裝印刷電路板元件，從而減少電路板上的額外重量，同時還能確保相應部件獲得最大程度的保護。

球頂封裝

球頂封裝是一種有趣的封裝方法。這需要將高黏度材料小心地涂覆在元件上。然后，材料會在特定區域有效地形成圓頂。這種方法適用于小范圍的選擇性應用。這種方法要求材料具有適當的黏度和涂膠后的流動阻力。在涂膠后繼續流動的低黏度材料可能由于超出目標區域而產生混亂。

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/tX6WQldXLCZWINSi1d4Gyw

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