產品類別


        應用市場


      首頁>資源庫>行業動態

      精選灌封材料:權威推介與解析

       

             灌封膠是用于將電路完全嵌入的保護材料,將電路與濕氣和其它污染物產生的有害影響隔離。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

             灌封膠應用范圍廣,技術要求各有不同,品種繁多。下面為大家介紹常見的各種灌封需求及對應的材料選擇。

      如有以下需求

      考慮下列產品

      用于應力敏感的應用或用于吸振

      具有低硬度值,或考慮使用凝膠

      推薦:Resinlab UR3001

      Robnor EL199HP

      用于不能承受高溫固化的

      熱敏元件周圍

      室溫固化型或中等加熱程度固化的產品

      推薦:Robnor EL199HP

       Resinlab UR3010

      用于快速加工

      具有快速固化時間

      推薦:Resinlab EP1026

      Resinlab EP1046FG

      無需底漆即可黏結

      具有更高的無底漆剪切強度值或剝離強度

      首選聚氨酯和環氧樹脂產品

      具有更高強度

      具有更高的張力或撕裂強度

      推薦:Robnor PX439XS

      Robnor PX700K-1

      能填充小空隙

      黏度低,流動性好

      推薦:Resinlab EP1218

      Robnor EL227CL

      產品需用于極低溫環境

      適合在–40°C以下使用

      推薦: Robnor PX439XS

      Resinlab EP11HT

      幫助散熱

      含有導熱填料

      推薦:Resinlab EP1200

      Robnor PX439XS

      幫助防止元件擺動

      具有更高硬度

      推薦:ResinlabEP1026

      Resinlab EP1238

      具有良好的光學透明度

      高清晰度、清澈的產品

      推薦:Robnor EL420LV

      Resinlab UR6060