電路板噴涂結網現象的三大預防策略（下）

快速解決方案：結網現象的解決方案

與一些更復雜的應用問題相比，改善或消除三防漆結網現象通常涉及一些快速且可靠的步驟。

有時，采取以下措施中的一項就能解決問題，但往往也需要結合使用多個甚至全部這些方案才能解決問題。

1）降低霧化壓力

這可能是最簡單，且通常也是首選的嘗試方法。無需改變混合配比，只需調整旋鈕降低空氣輔助壓力，這通常是首要的嘗試手段。當閥門霧化壓力過高時，由于涂層混合物中溶劑的蒸汽壓較低，它可能會導致溶劑迅速揮發。

大多數三防漆中使用的稀釋劑和溶劑，其蒸汽壓設計得較低，以縮短涂覆液體涂層的干燥和固化時間。

在參數設置過程中，用戶應首先將霧化壓力設置為最低值。然后，逐步增加，直至涂層以均勻且一致的寬度流出。若觀察到結網現象，則說明霧化壓力過高，應適當降低。

2）降低閥門高度

如果已嘗試將霧化壓力降至最低，但結網現象依舊存在，那么接下來應調整閥門高度。當閥門設置過高時，霧化液滴中的稀釋劑/溶劑在到達基材表面之前便可能揮發。

鑒于電子組件布局的多樣性，期望在整個運行過程中采用單一固定的閥門高度是不切實際的。對于大多數應用過程，用戶需根據基材表面的結構變化，編程調整閥門高度，為每個組件設置理想的距離。用戶應微調霧化壓力和閥門高度，以確保有效避免結網現象。

3）增加使用或選用揮發速度較慢的稀釋劑/溶劑

如果采用前面兩步都不能解決問題，您還有最后一個方案。可以加大與涂層混合的稀釋劑的量，或者改用揮發速度較慢的溶劑。（當然，兩者結合使用也是可行的！）

問題的根源在于涂層干燥過快。通過增加溶劑的使用量或改用揮發速度較慢的溶劑，都可以減緩干燥速度，從而減少或消除結網現象。

我們通常會以1:1或2:1（涂層與稀釋劑）作為混合比例的起點；然而，某些三防漆和稀釋劑可能需要用戶調整這一比例（增加或減少），以便最好契合其應用工藝。

HumiSeal生產了多種標準的稀釋溶劑和為了一些特性優化而設計的特制稀釋溶劑——在這里，干燥的速度與我們的目的密切相關。一般來說，使用揮發速度較慢的溶劑可以降低結網缺陷的風險。此外，這也是解決三防漆氣泡問題的有效方法。

在這些情況下，唯一的限制因素可能是環境規定和生產線速度。例如，對芳香族溶劑和稀釋劑的監管日益嚴格，可能要求進行相應的操作調整。

控制印刷電路板上的結網現象

簡而言之，結網現象是印刷電路板製造商在進行三防漆處理時最常遇到的工藝問題之一。這通常是由于涂層在霧化和噴涂過程中過早干燥引起的。可以采用多種方法來減緩干燥過程，從而解決這一問題。盡管解決起來有一定難度，但消除結網現象的方法是相當直接的，且經過測試證明是可行的。

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/fo2WKr6ZXlYRSLt-xoSsgA

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