隨著PCBA電路板電子元器件的尺寸越來越小,密集度越來越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來越小,環境因子對PCBA的影響作用也越來越大,因此我們對電子產品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
雖然環氧膠黏劑的黏接強度比較高,但對于一些高強結構黏接仍感不足,還需進一步提高黏接強度,可通過如下一些途徑進行增強。
有機硅指的是指分子主鏈上由硅-氧鏈節構成的,其側鏈則由硅原子和其他各種有機基團相連的化合物。
聚氨酯膠黏劑提供從低黏度到膏狀的多種配方。根據不同的配方設計,它們可以提供快速固化、緩慢固化以及多種操作時間。它們還能提供特殊版本,以滿足特定的應用要求。
什么是環氧樹脂膠黏劑(或“環氧膠”)?環氧樹脂應用于海事、工業、電氣和航空航天等行業已有數十年。環氧樹脂是一種非常通用的膠黏劑,適用于眾多基材。環氧樹脂膠黏劑是一種具有低氣味的黏性液體或膏體(也提供自流平液體)。環氧樹脂膠黏劑通常采用雙支包裝,每支含有一種獨立的未反應組分,分別是樹脂和固化劑。