在過去的幾年中,用于保護PCB和電子產品的涂覆材料的發展速度加快了。有一種開發尤其受歡迎,因為它比之前的開發具有一系列明顯的優勢。這就是可LED UV固化涂層。
設計和制造工程師在為產品制定裝配方法時,極少能有很多選擇。一般來說,他們在制定策略時會面臨一些限制。
現代結構膠技術不斷創新,應用也越來越廣,各行各業都在探索利用這類材料的新方式。由于擁有各種優勢,結構膠已經取代傳統裝配方式,如柳丁和焊件等。而現在,幾乎在每一個消費品中,我們都可以看到結構膠的身影。在整個生產流程中,結構膠讓那些最具創新能力的高端原始設備製造商(OEMs)們得以簡化生產流程、提高工藝流程效率和優化成品質量。
工藝流程效率不斷提高,生產技術持續創新,這些推動制造業走向現代化。原始設備製造商(OEM)當前的生產模式已和十年前,甚至五年前的生產模式大相徑庭。生產裝配流程一直在改善,那物資和庫存產品的管理方式不也應當改善嗎?無論大小製造商,選擇被動或者不良的方式來管理庫存,可能帶來不良后果,甚至高昂的成本。
當前,電子行業技術創新日新月異,推動產品向體積更小、速度更快的方向發展,使得電路板冷卻問題成為了一個主要挑戰。這種趨勢也帶動了對更高性能和更具成本效益的熱管理方案的需求。控制電子器件溫度的能力直接影響了產品的穩定性、質量、使用壽命和成本。