漢高BERGQUIST®品牌的液態導熱填隙劑,專為優化點膠控制、實現更卓越的導熱性能和機械性能而設計,并具有高度工程化的優點。由于在液體狀態下點膠,這種材料在裝配過程中幾乎不會對部件產生應力。可用于連接和涂覆最復雜的形態和多層表面,為不均勻的電路板形態提供了無限厚度的覆蓋范圍。
可持續發展大趨所向,如何真正高效利用資源、降低制造成本,同時在電子工業制造中落實可持續之道,以確保實現循環經濟的目標?
光學有機硅具有長期穩定性、材料柔韌性和可靠的加工性能,適合廣泛的應用。有機硅技術能夠幫助解決模壓設計和制造難題,例如黏結、密封、保護、絕緣,并能通過降低制造成本和生產周期來提高生產率。
在移動通信技術、互聯網技術的推動之下,人類跨入信息時代。每天海量信息通過手機、電腦、電視等產品的顯示屏進入我們的視野。隨著技術的發展和5G時代的到來,智能化、觸控化成為時代發展的潮流。顯示屏作為人機交互的一個重要界面,在信息傳遞過程中的作用越發凸顯。
紫外光灌封化合物是連接器、感應器、探測器、電容、射頻電路、繼電器螺絲、傳感器、防篡改和 PCB 密封的淺表元件灌封和密封的理想選擇。