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Resin Designs EMI 屏蔽垫片 EMI-FS-MS
型号:EMI-FS-MS
制造商SKU:
独特的Resin Designs EMI屏蔽垫片可屏蔽高能量EMI并有效接地。在盐雾和流体阻力方面进行的广泛实验测试表明,Resin Designs垫片可提供有效的防腐蚀屏障。该专利产品由柔软的硅酮或氟硅酮凝胶材料制成,可贴合不规则表面,以保护其免受腐蚀性元素的侵害。
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Resin Designs EMI 屏蔽垫片 EMI-FS-M2
型号:EMI-FS-M2
制造商SKU:
独特的Resin Designs EMI屏蔽垫片可屏蔽高能量EMI并有效接地。在盐雾和流体阻力方面进行的广泛实验测试表明,Resin Designs垫片可提供有效的防腐蚀屏障。该专利产品由柔软的硅酮或氟硅酮凝胶材料制成,可贴合不规则表面,以保护其免受腐蚀性元素的侵害。
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Resin Designs NEXUS UV800-FR 结构胶
型号:NEXUS UV800-FR
制造商SKU:
Nexus UV800-FR是一种快速固化的聚氨酯结构胶,可与多种不同基材牢固粘合。该产品在固化过程中需要直接暴露在紫外线下。此外,本产品还可以用荧光来检测是否固化完全。由于不同紫外线光源的可变性,建议用户使用指定紫外线强度和曝光时间。Nexus UV800-FR已通过UL94 V0阻燃认证,并且符合RoHS指令。
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Resin Designs TechFilm T2723F B阶段环氧导热和电绝缘膜
型号:TechFilm T2723F
制造商SKU:
TechFilm T2723F是一种导热且绝缘的B级环氧导热膜,较低的热膨胀系数,适度的高玻璃化转变温度以及对各种基材的良好附着力,T2222F固化温度在90°C以上。
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Resin Designs EPOXY 042304-10 无填充环氧树脂灌封聚合物
型号:EPOXY 042304-10
制造商SKU:
EPOXY 042304-10是一种室温固化的双组份环氧树脂系统,用于封装小型电子组件。1:1混合比产品具有出色的防潮性能,非常适合在高湿度环境中使用电子组件使用环氧042304-10封装后,具有更强的抗物理冲击性和耐水性,且对其它潜在有害化学物质具有更高的耐性。
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Resin Designs NEXUS UV700 结构胶
型号:NEXUS UV700
制造商SKU:
Nexus UV700具有良好的表面润湿性,并与玻璃,金属和各种塑料基材具有良好的附着力。将Nexus UV700暴露在300-400nm范围的中等强度的紫外线下,可以在4-6秒内固化。该产品在固化过程中需要直接暴露在紫外线下。由于不同紫外线光源的可变性,建议使用指定紫外线强度和曝光时间。低强度紫外线光源(200 MW/cm2)可能需要长达10秒的曝光时间。
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Resin Design Epoxy113-107 流动灌装混合材料
型号:Epoxy 113-107
制造商SKU:
Hybrid Polymer 113-107为可流动的工业级环氧灌封胶,具有较长的使用寿命,混合后,在室温下固化双组份环氧树脂,形成坚硬的黑色密封剂。环氧树脂完全固化后,具有出色的环境和化学耐受性,并可用作电绝缘体。混合聚合物113-107专为粘合,灌封和封装电子组件而设计。
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Resin Design Epoxy 131-77XX 低应力 无填充环氧树脂灌封聚合物
型号:131-77MX
制造商SKU:
Hybrid Polymer 131-77MX 混合聚合物是一种透明的,室温固化的,双组份环氧树脂系统,用于中小型电子封装。该产品具有出色的防潮性,耐化学和物理冲击,是防止恶劣环境的理想选择。混合聚合物131-77MX 还易于与聚碳酸酯,尼龙和金属结合,使其成为电子封装的更好选择。
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Resin Designs NEXUS UV600 结构胶
型号:NEXUS UV600
制造商SKU:
Nexus UV600是一种中粘度,快速固化的氨基甲酸酯丙烯酸酯,可与多种不同基材牢固粘合。该产品在固化过程中需要直接暴露在紫外线下。由于不同紫外线光源的可变性,建议使用指定紫外线强度和曝光时间。低强度紫外线光源(200 MW/cm2)可能需要长达10秒的曝光时间。
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Resin Design Epoxy 040208-2 无填充环氧树脂灌封聚合物
型号:Epoxy-040208-2
制造商SKU:
Epoxy 042304-10一种室温固化的双组份环氧树脂系统,室温固化,用于封装小型电子组件,1:1混合比产品具有出色的防潮性能,非常适合在高湿度环境中使用。电子组件使用环氧040208-2 封装后,具有更强的抗物理冲击性和耐水性,且对其它潜在有害化学物质具有更高的耐性。
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