保形涂層只是工程師可用的電路板保護方法之一。從事印刷電路板工作的人員可能對封裝一詞并不陌生。封裝是通過將印刷電路板浸沒在保護材料中來固定和保護印刷電路板的一種有效方法。在許多情況下,這種方法的防護性比選擇性地涂敷保形涂層更為理想。
溶劑型膠黏劑在軟包裝市場上已經有了成熟的應用。它們在黏附多種材料、快速干燥時間和優異的黏接強度方面的多功能性,使其成為高性能和長效解決方案的理想選擇。
在電動汽車(EV)電池包的組裝中,選擇結構性膠黏劑替代傳統的機械緊固件或焊接,不僅能顯著提升制造效率,更能全方位優化最終電池包的性能。
傳統玻璃膠和PUR膠在固化時間、施工便捷性和殘膠處理上的局限,讓極簡設計的落地充滿挑戰。
Bostik MOR-FREE無溶劑膠黏劑系列——這是一系列無溶劑膠黏劑,旨在幫助製造商和包裝復合商提升生產效率,同時應對日益增長的可持續性要求以及日趨嚴格的食品安全法規。