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Resin Designs 连接器密封垫圈 GelTEK GT-4201
型号:GelTEK GT-4201
制造商SKU:
Resin Designs 连接器密封垫圈专为小型多路连接器和电缆提供密封和腐蚀保护。它们适用于连接器的索环、周边和端面等部位的密封应用,这样的话,就不需要使用单钢丝封条、多钢丝封条或现场成型密封剂了。
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Resin Designs NEXUS E100-FC 结构胶
型号:NEXUS E100-FC
制造商SKU:
NEXUS E100-FC是一双组份,室温快速固化的结构胶,并提供与各种基材的高强度粘结。一旦固化,它就可以抵抗多种化学物质和溶剂的侵蚀,并且具有出色的电绝缘性。
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Resin Designs NEXUS E200 结构胶
型号:NEXUS E200
制造商SKU:
Nexus E200是一双组份,室温快速固化的结构胶,该产品具有出色的防潮性能,非常适合在高湿度环境中使用。Nexus E200固化后,电子封装表面将表现出更高的抗物理冲击能力,可以阻隔与水和其他潜在有害化学物质的接触。
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Resin Designs TechFilm I2713F 电子级B阶段环氧导电膜
型号:TechFilm I2713F
制造商SKU:
TechFilm E2713F为高性能B阶段导电膜粘合剂,专门粘接与金或镀金等基材,特别适合用于电磁干扰/射频接地,固化温度在90°C以上,具有良好的耐化学性,耐热性和防潮性。
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Resin Designs TechFilm I2514F 电子级B阶段环氧导电膜
型号: TechFilm I2514F
制造商SKU:
TechFilm E2514F为高性能,B阶段薄膜导电粘合剂,特别适合用于电磁干扰/射频接地, 热膨胀系数相对较低,较高的玻璃化转变温度和在不同基材之间的粘合性良好,良好的耐化学性和热降解,固化温度在130°C以上。
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Resin Designs NEXUS E210 结构胶
型号:NEXUS E210
制造商SKU:
Nexus E210是一双组份,室温快速固化的结构胶,并提供与各种基材的高强度粘结。一旦固化,它就可以抵抗多种化学物质和溶剂的侵蚀,并且具有出色的电绝缘性。
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Resin Designs TechFilm I2313F 电子级B阶段环氧电气绝缘膜
型号:TechFilm I2313F
制造商SKU:
TechFilm E2313F为耐高温应用而开发的薄膜胶粘剂,高性能,导电,B阶段薄膜,热膨胀系数相对较低,较高的玻璃化转变温度和对不同基材之间的粘合性良好,良好的耐化学性和热降解性,固化温度在160°C以上。
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Resin Designs TechFilm E2214F 电子级B阶段环氧导电膜
型号:TechFilm E2214F
制造商SKU:
TechFilm E2214F是一种高性能导电阶段胶膜,针对金或镀金基材的粘合,echFilm E2214F特别适合应用于电磁干扰/射频接地RF接地,固化温度在120°C以上,具有良好的耐化学性,耐热性和防潮性。
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Resin Designs TechFilm T2521P B阶段环氧导热膏
型号:TechFilm T2521P
制造商SKU:
T2521P是一种高性能的导热B阶段膏状粘合剂,固化温度在130°C以上,具有良好的耐化学性,耐热性和防潮性。
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Resin Designs TechFilm T2723F B阶段环氧导热和电绝缘膜
型号:TechFilm T2723F
制造商SKU:
TechFilm T2723F是一种导热且绝缘的B级环氧导热膜,较低的热膨胀系数,适度的高玻璃化转变温度以及对各种基材的良好附着力,T2222F固化温度在90°C以上。
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