灌封膠是用于將電路完全嵌入的保護材料,將電路與濕氣和其它污染物產生的有害影響隔離。固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
灌封膠應用范圍廣,技術要求各有不同,品種繁多。下面為大家介紹常見的各種灌封需求及對應的材料選擇。
如有以下需求 |
考慮下列產品 |
用于應力敏感的應用或用于吸振 |
具有低硬度值,或考慮使用凝膠 推薦:Resinlab UR3001 Robnor EL199HP |
用于不能承受高溫固化的 熱敏元件周圍 |
室溫固化型或中等加熱程度固化的產品 推薦:Robnor EL199HP Resinlab UR3010 |
用于快速加工 |
具有快速固化時間 推薦:Resinlab EP1026 Resinlab EP1046FG |
無需底漆即可黏結 |
具有更高的無底漆剪切強度值或剝離強度 首選聚氨酯和環氧樹脂產品 |
具有更高強度 |
具有更高的張力或撕裂強度 推薦:Robnor PX439XS Robnor PX700K-1 |
能填充小空隙 |
黏度低,流動性好 推薦:Resinlab EP1218 Robnor EL227CL |
產品需用于極低溫環境 |
適合在–40°C以下使用 推薦: Robnor PX439XS Resinlab EP11HT |
幫助散熱 |
含有導熱填料 推薦:Resinlab EP1200 Robnor PX439XS |
幫助防止元件擺動 |
具有更高硬度 推薦:ResinlabEP1026 Resinlab EP1238 |
具有良好的光學透明度 |
高清晰度、清澈的產品 推薦:Robnor EL420LV Resinlab UR6060 |
以上推薦產品安士澳黏合劑均有銷售,若有需求可發郵件或致電索取產品詳細資料。
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Robnor是全球領先的電子電氣市場環氧樹脂和聚氨酯樹脂系統製造商和配方設計師,廣泛應用于運輸、電子、能源及公共設備、照明設備、海運、過濾器和屏幕黏接、LED 封裝等領域。
ResinLab致力于黏合劑、密封劑、環氧樹脂、表面處理和導熱材料的訂製配方產品,可以提供一整套黏合劑和表面處理產品。