來源:Dymax 官網 編輯:安士澳黏合劑
在PCB上快速安裝熱敏元件
Dymax Multi-Cure® 熱界面材料可利用光、加熱或活化劑進行固化。大多數應用結合以上三種方法以實現最佳快速固化。光固化可使材料的暴露區域瞬間固化,將元件固定在正確位置,而陰影區域可使用活化劑或熱固化,不影響工藝流程。
Dymax 熱界面材料導熱率達到 0.9 W/m*K,具有很高的黏度和觸變性,是最佳涂覆材料。
熱界面材料選型指南:
TIM |
應用 |
特性 |
導熱膠 |
導熱; 0.9 W/m*K; 暴露在紫外/可見光下數秒內固化; 陰影部分使用活化劑或加熱固化;單組分;無溶劑;無鹵素 |
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501-E |
活化劑 |
無溶劑的活化劑;低黏度,適用于噴涂或涂覆 |