來源:Dymax 官網 編輯:安士澳黏合劑
為電子元件和電路提供良好的保護
DymaX 光固化紫外光封裝材料可以在紫外線/可見光下數秒內達到表干。針對不同的基材,有著專用的灌封材料,能夠牢固地黏合塑料和金屬。Dymax LED 保護密封劑和灌封材料也可用于提高 LED 性能。
紫外光封裝樹脂能減少混合比例錯誤所產生的浪費,且該類產品不含異氰酸脂和重金屬。此類材料操作過程只需幾秒鐘,無需工裝、夾具、機架、烘箱等設備,從而節省空間,降低總庫存成本。紫外光灌封材料是連接器、感應器、探測器、電容、射頻電路、繼電器螺絲、傳感器、防篡改和 PCB 密封的淺表元件灌封和密封的理想選擇。
Dymax 產品不含鹵素配方,我們提供種類多樣的不含鹵素保形涂層、膠黏劑、密封劑和灌封材料。 |
紫外光固化灌封材料選擇指南:
灌封材料 |
應用 |
特性 |
921 系列 |
元件灌封 |
聚氨酯丙烯酸酯;數鐘內即可實現光固化;二次熱固化;單組分,無需混合;多種黏度;可見光固化,便于達到最大固化深度;黏合到填充塑料,包括 PBT/Valox®;不含鹵素 |
9001-E-v3.1 |
載芯片板;柔性芯片;多芯片模塊;玻璃覆晶封裝;導線黏接;裸芯片密封 |
聚氨酯丙烯酸酯;紫外光/可見光固化以便最快地處理;陰影區域二次熱固化;最佳覆蓋率;組分單一,因此無需混合;不含溶劑,不含異氰酸酯;低 Tg,低導線黏接模數;不含鹵素;LED 光可固化 |