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      Dymax 用于電子裝置和工業應用的紫外灌封材料

       

      來源:Dymax 官網 編輯:安士澳黏合劑


      為電子元件和電路提供良好的保護


      Dymax 用于電子裝置和工業應用的紫外灌封材料


             DymaX 光固化紫外光封裝材料可以在紫外線/可見光下數秒內達到表干。針對不同的基材,有著專用的灌封材料,能夠牢固地黏合塑料和金屬。Dymax LED 保護密封劑和灌封材料也可用于提高 LED 性能。


             紫外光封裝樹脂能減少混合比例錯誤所產生的浪費,且該類產品不含異氰酸脂和重金屬。此類材料操作過程只需幾秒鐘,無需工裝、夾具、機架、烘箱等設備,從而節省空間,降低總庫存成本。紫外光灌封材料是連接器、感應器、探測器、電容、射頻電路、繼電器螺絲、傳感器、防篡改和 PCB 密封的淺表元件灌封和密封的理想選擇。


      Dymax 電子裝置紫外光固化可剝離遮蔽膠

      Dymax 產品不含鹵素配方,我們提供種類多樣的不含鹵素保形涂層、膠黏劑、密封劑和灌封材料。


      紫外光固化灌封材料選擇指南:


      灌封材料

      應用

      特性

      921 系列

      元件灌封

      聚氨酯丙烯酸酯;數鐘內即可實現光固化;二次熱固化;單組分,無需混合;多種黏度;可見光固化,便于達到最大固化深度;黏合到填充塑料,包括 PBT/Valox®;不含鹵素

      9001-E-v3.1

      載芯片板;柔性芯片;多芯片模塊;玻璃覆晶封裝;導線黏接;裸芯片密封

      聚氨酯丙烯酸酯;紫外光/可見光固化以便最快地處理;陰影區域二次熱固化;最佳覆蓋率;組分單一,因此無需混合;不含溶劑,不含異氰酸酯;低 Tg,低導線黏接模數;不含鹵素;LED 光可固化