BERGQUIST® THERMAL CLAD絕緣金屬基板(TCLAD®)由Henkel開發,作為當今更高功率密度表面貼裝應用的熱管理解決方案。TCLAD基板是比標準印刷電路板(PCB)更有效,更有效地傳導熱量的理想選擇。TCLAD基板通過消除熱界面和使用熱效焊點來保持組件冷卻。傳熱得到改善,因為TCLAD有助于直接組件與基板的連接,而不需要云母,油脂或橡膠絕緣體。
除了散熱性能優勢外,TCLAD還消除了對散熱片,設備夾,冷卻風扇和其他硬件的需求,從而提供了更大的表面積,可實現更高密度的元件放置,從而提供節省空間的效率。
TCLAD絕緣金屬基板的剖析
電路層:標準印刷電路箔的厚度為1盎司至10盎司(35-350微米)。
介電層:提供具有最小熱阻的電隔離,多層介電將基底金屬和電路金屬黏合在一起。電介質具有UL認證,簡化了最終組件的機構認可。
基層:通常是鋁,但也可以使用其他金屬,如銅。雖然有許多厚度,但最廣泛使用的基材厚度為0.062英寸(1.6毫米)。
TCLAD應用領域
• 高功率照明和LED
• 電源轉換
• 熱軌和成型
• 固態繼電器/開關
• 電機驅動器
TCLAD的優點
• 提高耐用性和性能
• 減小電路板尺寸并代替硬件
• 減少焊點疲勞