出處:“漢高中國”公眾號
在大哥大的年代,移動電話像磚頭那么大,功能單一,攜帶不便。而現下,智能手機幾乎成為人們與世界產生聯系的最重要途徑。
憑借強大的專業技術和豐富的經驗,漢高為手機提供超過50種解決方案。
讓你的手機更輕薄,徹底告別磚頭機
我們高超的點膠技巧可以輕松應對手機外框的黏合需求!漢高黏合劑不僅有足夠的強度和耐沖擊力,還可以防水防塵,讓你的手機既輕薄又好用!
讓鏡頭更精準,拍出更美的自己
針對手機鏡頭的對準問題,漢高最新推出了樂泰ABLESTIK NCA 2286 芯片黏接劑。它出色的黏接力和快速固化的特點可以保證鏡頭主動對準更精確可靠。
讓續航更持久,玩游戲也不發燙
漢高樂泰的ABLESTIK ABP 8068系列半燒結芯片黏接膠,可以在半導體中滿足更高的散熱需求。它具有優秀穩定的可靠性,良好的導電和導熱性能,并且能夠實現量產。
讓手機元件互不干擾,正常工作
我們的芯片級電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案適用于更小、更輕薄的電子產品設計,保證各個元件互不干擾。它不僅兼容多種使用方式,更有成本低,制程簡便的特點。