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      有了高導熱超低模量界面導熱材料,5G通訊離我們不遠了

       

      文章來源:“漢高電子材料”公眾號

            4G都落后了,5G即將成為日常現代高功率密度通訊和數據應用不斷面臨挑戰不斷迭代進化以應對更高負荷以及多元的運作環境高導熱、超低模量界面導熱材料成為關鍵。

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      BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM

             BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM具有柔軟、覆膜的特性,在粗糙或不規則的表面上依然保持界面的濕潤度良好,從而最大限度地降低了裝配應力,提供了最優化的熱傳導屬性。

       

            本產品的硅樹脂基礎平臺和獨特的填充技術,不僅能降低小型化精密部件承受的壓力,還滿足了高達7.0 W/m-K的導熱性能;同時,它采用了雙面高黏力的預切割墊片形式,讓裝配使用更便捷。

       

      產品優勢:

      • •超低模量 (Shore 000, ASTM D2240),低裝配應力
      • •在粗糙或不規則表面優秀的覆膜能力
      • •在接觸面徹底濕潤,使導熱性能最大化
      • •高達7.0W/m-K的導熱性能
      • •簡化應用與處理流程;提供預切割,訂製尺寸的雙面高黏性墊片
      • •室溫儲存

       

      典型應用:

      • •通訊設備 (路由器、交換機、基站)
      • •光學收發器
      • •ASIC和DSP