文章來源:“漢高電子材料”公眾號
4G都落后了,5G即將成為日常。現代高功率密度通訊和數據應用不斷面臨挑戰,不斷迭代進化以應對更高負荷以及多元的運作環境。高導熱、超低模量界面導熱材料成為關鍵。
BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM
BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM具有柔軟、覆膜的特性,在粗糙或不規則的表面上依然保持界面的濕潤度良好,從而最大限度地降低了裝配應力,提供了最優化的熱傳導屬性。
本產品的硅樹脂基礎平臺和獨特的填充技術,不僅能降低小型化精密部件承受的壓力,還滿足了高達7.0 W/m-K的導熱性能;同時,它采用了雙面高黏力的預切割墊片形式,讓裝配使用更便捷。
產品優勢:
典型應用: