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      全新強化絕緣材料前進一大步

       

            來源:“漢高電子材料”公眾號


             從工業應用到日常生活,電力應用覆蓋于方方面面。絕緣功能為電子器件保障強勁運作,也為其在多元使用環境提供安全長效的保障。
       

             漢高開發了新一代更高厚度版本的 BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD 導熱層壓材料。

      新品亮點搶先看
       擁有0.018”厚度的熱黏合劑
       符合Underwriter’s Laboratories (UL)對強化絕緣體的標準
       符合IEC Class II絕緣標準


      更嚴格標準打造
             電力應用製造商和設計者可以利用BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD的優勢,滿足最嚴格的絕緣需求,也可應用于目前還未符合UL標準的產品升級,以及滿足未來UL標準鑒定的種種需求。


      更高性能 更大距離
             和產品組合內其他的材料相比,BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD在保持了標準厚度版的高性能屬性的同時為設備和散熱器之間提供了更大的距離,加強了絕緣性能。


      更強大配方 更可靠結構
             本材料屬于熱固化配方,擁有1.4 W/m-K的優秀熱屬性和強大的黏結力,消除對螺絲或夾子等機械緊固件的需求。低模量、硅樹脂基礎的BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD可以有效的吸收由于熱膨脹系數不匹配等裝配層級常見的機械應力并且可以提供強大的抗震、抗沖擊保護。


      漢高公司電力與工業自動化全球市場部經理Justin Kolbe說:
          “任何有關鍵絕緣需求或需要通過UL安全標準認證的應用都能從全新的BERGQUIST BOND-PLY中獲益。通過將滿足加強絕緣標準的導熱層壓材料吸收到現有的產品設計中,製造商可以擴大目標市場并且幫助可以節省寶貴的時間和資源,今天在安全規定尚未明確的新產業生產的電子設備也可以符合未來可能出現的安全標準。”


             漢高的0.018”厚度BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD材料,是多種電力散熱器組件的理想選擇。優秀的介電性能在寬泛溫度范圍、長時間連續使用。在更高的厚度需求下,可以提供優秀的黏結強度。