來源:Dow 官網 編輯:安士澳黏合劑
提高性能、提升可靠性和經濟性
70多年來,陶氏消費品解決方案已經幫助價值鏈內多家電子產品製造商實現了尖端創新與優良性能的結合。有機硅技術能夠幫助解決壓力設計和制造難題,例如散熱、黏結、密封、保護、隔離,并且通過降低制造成本和循環時間,提升對消費者的吸引力,提高生產力。
一、 應用
無論您有何需求或者您的PCB 系統裝配應用于何種場合,我們均可為您提供解決方案,幫助您提高PCB 系統裝配性能、提升可靠性并且降低擁有成本。
子市場
1. 工業和能源
2. 消費電子、計算機和電信
3. 運輸組件
二、DOWSIL™ PCB系統裝配膠選型指南:
膠黏劑 | 性能特性 |
DOWSIL™ SE-9100 黏合劑 | 在室溫下實現快速、無黏性的加工,以提高消費品設備的可靠性和使用壽命。 |
DOWSIL™ EA-5151 快速黏結黏合劑 | 瞬間黏合汽車內部PCB 系統裝配,加快組裝速度 |
DOWSIL™ SE-9160 黏合劑 | 發現我們新型的具有出色流動性和對水及污染物的密封性的混合固化有機硅黏合劑。 |