來源:Lord.com 編輯:Ellsworth
LORD CoolTherm® 導熱填縫材料屬于雙組份體系,可為電子產品應用提供優異的導熱性。除了作為良好的熱界面材料之外,還表現出許多與有機硅相關的理想特性。
LORD CoolTherm® 導熱填縫材料的性能已經在一些最新和最具挑戰性的應用中(例如電動汽車和儲能中的電池應用)得到了驗證。
LORD CoolTherm® 填縫材料很好地補充了微電子組裝的材料范圍,其中包括導熱和非導熱產品。這一系列材料包括表面組裝和固晶,以及包封、圍壩和底部填充膠。
LORD CoolTherm® 填縫材料 —— 特征和優點:
• 低應力:固化后,收縮低,且部件上的應力較小。
• 耐久性:在密閉空間內加熱時不會裂解。
• 耐候性:具有優異的耐溫度沖擊性。