LORD 用于電子應用的封裝和灌封材料

來源：Lord.com 編輯：Ellsworth

用于電子應用的灌封膠

Lord擁有50余年的灌封膠訂製解決方案開發經驗。無論是采用環氧樹脂、有機硅還是聚氨酯聚合物體系，我們都能根據客戶的設計和規格需求，為汽車、能源、醫療、航空航天、電信和工業電子等眾多行業提供滿足嚴苛的應用要求的成果。

Lord的產品可用于多種灌封應用，包括用于點火線圈、發動機控制模塊、變速箱控制模塊、傳感器、電源、變壓器和其他關鍵電子設備。


有機硅	環氧樹脂	聚氨酯
有機硅是應用最為廣泛的化學品之一，在跨度較大的溫度范圍（-75°C到+200°C）內均可保持固有彈性。眾所周知，有機硅產品可保護敏感的電子元件和模組，對這些元件和模塊而言，提供阻燃、耐高溫和永久彈性等關鍵特性。我們可提供加成固化（鉑金催化）和和縮聚固化（有機錫催化）機理的有機硅橡膠和硅凝膠產品，同時也可以選擇是否有填料。	環氧樹脂在膠黏劑和灌封膠的應用中，具有強度高、用途廣、耐久性好、黏接力強、耐化學腐蝕與耐高溫性的優點。得益于原材料來源廣泛，這類產品可通過配方調整匹配各種應用和需求。我們可提供多種環氧樹脂產品，包括從極為柔軟的到高硬度的，含有填料的和不含填料的，導熱的和/或導電的，以及阻燃的各種灌封材料。	如果產品不需要具有耐高溫性能，那么聚氨酯就是有機硅的絕佳替代材料。聚氨酯可用作電子封裝材料，眾所周知，其在低溫應用中的效果最好。聚氨酯可保護對應力非常敏感的電子器件，而且具有防水性。我們的低黏度聚氨酯產品包含軟凝膠、到中等硬度的聚氨酯灌封產品，專為滿足各種灌封應用需求而設計。

導熱灌封和封裝材料

Lord CoolTherm®灌封膠解決方案擁有強大的熱管理界面，為您和您的客戶提供更可靠的產品。我們的解決方案由于具有高導熱率和低黏度的特性可優化散熱，從而提高性能。此類解決方案還可以保護您的電子產品免受灰塵、濕氣和振動的影響，并且固化后收縮低，可減少組件應力，從而保護您的電子產品。

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