清除敷型涂布 — 微噴砂設備

       電路板敷形涂布后，我們經常會遇見一些問題。如Coating固化后有氣泡、不平整。敷形涂布區域的元器件不良等。若直接報廢電路板，成本太高。此時，清除敷形涂布是個不錯的選擇。微型噴砂設備（Micro Abrasive Blasting）可精準地清除不良區域的敷形涂布，返修元器件或部件，提升整體良率，節省成本。

       敷型涂布移除（Conformal Coating Removal）-微型噴砂設備可有效清除敷形涂布，且對目標電路板不會造成任何損壞。在半導體、電子和醫療行業均表現出極大用途。它的性價比高，清潔環保。

選擇我們的10個理由

 ●  耐用性：我們的設備是建立在現場維護/維修之上，妥善照顧可持續使用。

●  高效性：我們的技術將去除所有5類敷形涂布。包括環氧樹脂、亞克力、聚氨酯、硅膠、派瑞林。

●  選擇性：在大多數情況下，我們的＃25A Carbo-Blast可在不破壞阻焊層、鍍金層或焊料的前提下去除涂布。

●  可去除底部填充劑：一旦去除BGA或類似物品，我們可以將底部填充劑從BGA和PCB上清除，而不會損壞焊盤。

●  ESD安全性：我們的工作機箱伴有大型加工外殼離子發生器，點式離子發生器、多個接地點和靜電耗散表面，可滿足大多數ESD 0標準。

●  人體工程學：我們的設備符合人體工程學設計，操作舒適。舒適的操作設備可極大提高生產力，并減少失誤。

●  容易上手：設備使用方便，加工流程簡單，甚至可以讓大多數兒童在5分鐘內學會如何有效去除涂布。

●  清潔性：我們的＃25A電子級Carbo-Blast可溶于水，用水即可清潔干凈。

●  環保性：整個去除過程是無需使用化學去除方法，我們的＃25A電子級Carbo-Blast可生物降解，并可生物兼容。

●  可控性：獨立控制空氣壓力和磨料體積。我們的產品是唯一一個操作者可改變引入空氣流的噴砂介質的系統。