Henkel開發出先進的焊錫膏測試工具

來源：漢高官網   編輯：安士澳黏合劑

解決小型化實現問題的新型測試工具

       作為領先的焊接材料創新者，Henkel認識到對更全面的焊錫膏工藝分析的需求，特別是在設備小型化和更小粒徑焊錫成為主流的情況下。雖然許多供應商和製造商使用專有焊接材料評估工具，但是需要有易于實施的標準化測試工具，以解決當今制造復雜性的現實問題，特別是在印刷和回流的工藝領域。Henkel黏合劑技術電子業務部已開發出了這樣的工具。

     “由于裝配尺寸在過去十年中急劇下降，焊錫膏配方效果的影響日益增加”，Henkel全球營銷總監Doug Dixon解釋道。因此，對眾多材料的評估，從印刷特性和模印性能到回流性能以及可靠性評估，變得更具挑戰性。這項工作的目的是開發一種強大的焊錫膏評估工具，它集成了當前和未來的市場需求，同時為PCB組裝商提供簡單的現成解決方案。

       在材料配方、統計測評和工藝工程等行業專家的共同努力下，新型的焊錫測試工具提供了一個焊錫評估交鑰匙工具。PCB設計、完整的材料清單（BOM）、全部編程文件、設置和測試方法以及設計試驗的分步說明均包含在內。

       考慮到當前和未來的市場需求，焊接評估工具集成了間距低至0.3mm的面積矩陣、間距0.4mm的底部終端元件（BTC）和1206s到008004s的各種離散。電路板的無填充側面提供了評估坍落度、擴散、焊錫成球、SIR和印刷失敗（PTF）的設計。平衡待測試的22種材料屬性以及BOM和人工成本，PCB和測試方法則是專為提高效率而設計，可在最大限度減少時間成本，同時提供最大數據。將各種焊錫膏特性和權重列于優先地位，積分卡總結評級信息，從而為具體操作指示最佳焊錫膏。

     “出于各種原因，工藝師在更改焊錫膏配方時常會猶豫不決，”Dixon說道，“具有挑戰性和耗時的合格測試程序經常阻礙向更高性能材料的轉變。確定特殊工藝用最佳焊料的簡單方法可以快速實現更好的合格率和可靠性結果。對于需要或想要定期更新焊料配方的組裝商而言，這種新型測試工具為材料認證提供了一種有效方法。”

        Henkel開發的焊料評估工具包經選擇可供第三方供應商使用