來源:Lord.com 編輯:Ellsworth
LORD 半導體封裝和電路組裝材料主要包括表面組裝膠黏劑,固晶膠黏劑、包封灌封膠、圍壩灌封膠和底部填充膠等。
半導體封裝材料是用于組裝半導體包裝的材料,包括膠黏劑和灌封膠。我們的表面組裝和固晶用膠黏劑可改善裝配工藝,提高可靠性。我們的包封、圍壩和底部填充膠不僅環保,還能減少應力,表現出優異的流動性,對多種基材均具有優異的黏接力,并具有足夠的強度應對模壓和后續工藝步驟。
微電子熱管理材料
LORD CoolTherm® 熱管理材料對半導體芯片的可靠性至關重要。熱界面材料可有效地將熱量從半導體芯片或封裝傳遞到散熱基板或散熱器上,有膠黏劑、填縫材料、凝膠或硅脂等產品可供選擇。這些材料可根據最終用途提供各種導熱性能。
● CoolTherm® EP-6150 Epoxy Adhesive:黏度145,000cps,導熱系數0.6;
● CoolTherm® EP-6960 Epoxy Adhesive:黏度150,000cps,導熱系數1.1;
● CoolTherm® MG-120 Thermally Conductive Gel:黏度400,000cps,導熱系數2.8;
● CoolTherm® MG-133 Thermally Conductive Gel:黏度128,400cps,導熱系數3.6;