漢高高導熱產品線新品發布！10.0 Wm-K導熱墊片登場！

來源:漢高電子材料公眾號

       5G帶來了新速度，還帶來了新‘熱度’。

       從基帶設備到射頻設備，從轉換器到分布式電源，基站、數據庫等基礎設施面對全新‘導熱Plus’挑戰。基站設備小型化讓散熱需求增加！海量運算和高帶寬量級下的設備功耗增加！

       近期，漢高拓寬屢獲殊榮的界面導熱材料（TIM）產品組合再度推出全新產品。

來看看產品優勢有哪些

       產品專為解決5G電信基礎設施所面臨的高功率密度而引起的高導熱需求而設計，同時適用于移動消費電子設計。

       產品可以在超低模量、低裝配應力下，提供高達10.0 W/m-K的界面導熱屬性，幫助電信基礎設施設計人員集成、實現更高功率密度設備。

       新品的高導熱特性廣受業界肯定，使其成為市場上性能最優秀的TIM之一。更在2020年IPC APEX EXPO電子組裝行業盛會中一舉獲得了備受推崇的Circuits Assembly NPI獎（電路板組裝新產品導入獎）。

Wayne Eng

漢高通訊及數據中心業務全球市場戰略負責人

       “客戶及業界對漢高最新熱界面材料開發成果的認可，正是對漢高創新的莫大肯定。我們很高興收到積極的反饋，并感謝NPI獎評審小組對漢高TIM解決方案對5G技術發展的重要性的認可。由于5G連接需要功能更強大的小型電信基礎設施組件，因此更高的功率密度將成為常態。高端路由器、服務器、交換機和基帶單元繼續將更多功能整合到已經很小的體積中。欲確保系統的可靠性和絕佳性能，研發并采用高導熱率的解決方案尤為必要。”

       這可不僅是一個新品，它是漢高長遠課題的新發芽。設備高功率如何應對高效散熱，將是持久戰。

       長久以來，BERGQUIST GAP PAD導熱墊片系列以其高合規性，表面順應性和低應力而聞名。因其卓越的性能，有效減少熱量對設備操作和壽命的不利影響，并被廣泛應用于電信和數據通信設備。為滿足當前和未來的市場及技術需求，全新的GAP PAD導熱墊片將助您應對高功率密度增加帶來的熱負荷挑戰。

       除了BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM，我們先提前劇透一款新產品，漢高即將推出：12.0 W/m-K高導熱、柔軟、高柔順導熱墊片。

性能升級：

●  可貼合不規則的表面，填充小型縫隙，確保界面濕潤并實現絕佳的熱傳遞

●  獨特填料技術和低模量配方實現高導熱率與低組裝應力的結合

●  低應力最大程度避免組件在裝配過程損壞

●  高導熱率為關鍵組件提供了強大的導熱功能

       物聯網和工業4.0因5G技術而蓬勃發展，這也對5G基建設備提出更多復雜的要求。解決基礎電信設備的導熱問題是關鍵之一。漢高持續關注行業所需，以創新及可持續精神，為市場帶來更多卓越產品&解決方案。