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      有機硅材料用于LED散熱管理

       

      熱量是縮短LED照明壽命的罪魁禍首。而LED設備使用期間會產生大量熱量。使用有機硅熱界面材料,您在進行設計時可擁有更多的熱量管理選擇。


      有機硅的熱穩定性可提供持久如一的導熱性,即使是在傳統材料可能開始降解的溫度下。



      導熱黏合劑可與大多數LED PCB及散熱基材形成熱穩定黏合,并展現卓越的導熱性。其揮發性較低,意味著對部件或光輸出沒有負面影響。此外,憑借其密封及黏合性質,您可將部件數量減至最少,并優化制造工藝。

      產品推介:3-6752灰色單組分熱固化導熱黏合劑,用于冷卻電子應用并與金屬,陶瓷,填充塑料,環氧樹脂層壓板和有機基材黏合。它具有阻燃,自流平,可流動,觸變性,不含任何添加溶劑。


      導熱硅脂體積電導率高、熱阻低。其配方可添加導熱填料,并能實現極薄界面厚度。

      產品推介:TC-5080雙組分、白色、非固化導熱硅脂。適合用作照明組件的熱界面材料。導熱率為1W/K。


      使用可印刷導熱墊片,您可以在形狀復雜的基材上快速、精準地印刷導熱有機硅墊片,并控制其厚度。此種導熱片有助于您提高熱性能,加速生產,往往還能降低系統成本。

      產品推介:TC-4025雙組分、室溫固化藍色導熱墊片。可用作電氣應用的保護涂層。它具有靈活性,低硬度,應力消除和高導熱性。