低壓注塑-現代PCB電路保護解決方案

發布時間：2021-04-19

WINSTAR與TECHNOMELT®低壓注塑解決方案是現代PCB和電路保護的基準。簡便是低壓注塑的優勢所在：因為整個操作在低壓下進行，周期時間短，精密或易碎的電路板不會被損壞，相較于傳統灌封或包封工藝有著巨大的進步。

低壓注塑解決方案可提供卓越的密封黏合性以及優異的耐高溫性和耐溶劑性。保護電子產品免受最惡劣的環境條件影響，包括高濕度、長期紫外線照射和極端冷熱循環。

低壓注塑技術

低壓注塑是比傳統的灌封更快和更有效的過程。

TECHNOMELT®是一種單組分材料，無需混合或固化；通過流線型、多層次、輪廓精確的封裝降低材料消耗；并通過獨特的可重復使用配方和綠色化學應用提供可持續解決方案。結合TECHNOMELT® 材料作為灌封的替代方法，還可以通過消除對外殼或其他零件的需求來減少部件數量，從而消除應力影響。

WINSTAR一直致力于低壓注塑整體解決方案的研發與相關配套服務，可提供低壓注塑專業的打包解決方案，包含前期產品開發、工藝評估、模具制作、打樣以及后期量產模的制作、設備及膠料的供給等全方位專業服務。也可針對不同之實際需求對模具、設備做客制化設計（如配合機械手降低人工成本）；設備重要元件采用日本、德國品牌，品質及穩定性十分可靠。

一套完整的低壓注塑解決方案，包含以下四點：

1、豐富的低壓注塑經驗及成熟的應用技術；

2、原材料的選擇；

3、最適合的設備；

4、最佳的開模方案。

好處

低壓注塑技術為您的制造帶來許多好處：

 減少了過程環節

 減少設備和操作占地面積

 縮短了每個步驟的循環時間

 減少了機器和生產線

 低黏度材料可以降低注入壓力

制程

如何進行低壓注塑？這非常簡單，因為只需三步就可以包封電子產品：

 將裸電子元件插入預先設計的模具裝置中

 TECHNOMELT® 在低壓和低溫的條件下包封電子產品

 測試部件并進行最終裝配-注塑成型后立即進行

低壓注塑對生產成本而言意味著什么？

答案是：節約大量成本，減少了物理部件，降低了設備成本、運輸費用和庫存水平，更多降低成本的優勢轉化為利潤。

應用領域

低壓注塑技術廣泛應用于各種日常應用中-需要保護電子設備的任何地方。如汽車傳感器、發動機控制單元、照明顯示電路板、電源調節器、工業醫療傳感器等。

參考資料：

https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/potting-encapsulating-injection-molding-compounds/low-pressure-molding.html

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