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液態導熱填隙劑的優點及應用行業

　

發布時間：2021-06-28

漢高BERGQUIST®品牌的液態導熱填隙劑，專為優化點膠控制、實現更卓越的導熱性能和機械性能而設計，并具有高度工程化的優點。由于在液體狀態下點膠，這種材料在裝配過程中幾乎不會對部件產生應力。可用于連接和涂覆最復雜的形態和多層表面，為不均勻的電路板形態提供了無限厚度的覆蓋范圍。

液態導熱填隙劑優勢

 超低模量：裝配過程中的最小應力

由于GAP FILLER導熱填隙劑采取液態點膠，因此在裝配過程中材料幾乎不會對部件產生應力。即使是最脆弱、最精密的設備，也可以使用GAP FILLER。

 非常適合復雜的幾何結構

GAP FILLER液態導熱填隙劑能夠適合復雜的形態，包括多層表面。由于在固化前具有流動性，GAP FILLER液態導熱填隙劑可以填充小的空隙、裂縫和孔洞，從而降低對發熱裝置的整體熱阻。

 多種應用的一站式解決方案

與預成型的填隙墊片不同，GAP FILLER液態導熱填隙劑可適用于任何厚度應用，無需指定特定厚度或模切。

 高效材料使用

手動或半自動點膠工具可以將材料直接應用到目標表面，從而有效地使用材料，減少浪費。通過自動點膠設備，可以進一步最大化材料的使用，從而實現精確的材料存儲并縮短材料的應用時間。

 訂製的流動特性

盡管GAP FILLER液態導熱填隙劑設計為在最小壓力下易于流動，但本質上是觸變性的，這有助于材料在點膠后和固化前保持原位。BERGQUIST GAP FILLER液態導熱填隙劑包括一系列流變特性，從自流平到保持其點膠形態的高度觸變材料，可訂製滿足客戶特定的流動要求。

當某些應用中導熱墊片不適用時，GAP FILLER液態導熱填隙劑則是理想的產品，可用來替代導熱硅脂或灌封材料。目前，在許多行業中都有廣泛使用，包括：

 電源

 電信

 汽車應用

 電磁（EMI）屏蔽

安士澳是漢高樂泰、Dow、Dymax、Cytec、Humiseal、3M、Lord、波士膠、富樂等70多個頂尖黏合劑品牌的全球授權分銷商。如果有技術要求，請隨時與我們聯系以獲得即時幫助。

參考資料：

https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/thermal-management-materials/thermal-interface-material/thermal-gap-fillers.html

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