應對涂覆材料應用的三大挑戰 - 銳邊覆蓋（SEC）
涂覆材料在印刷電路板上有著悠久而傳奇的歷史。良好的保形涂層可以保護 PCB 組件免受潮濕、腐蝕、污染物以及其他因素（例如振動和熱沖擊）的影響。涂覆材料是一門復雜的科學，沒有一種適合每項工作的最佳涂層或應用方法。這些選擇取決于 PCB 的設計、用料和組裝。例如，手工刷PCB涂層材料是一個緩慢、繁瑣的過程；但對于小批量應用來說，還是相當適用的。
無論選擇哪種方法，都可能發生基本的應用錯誤，導致涂層中形成缺陷，最終限制 PCB 的功能使用壽命。
涂覆材料應用中最常見的問題
印刷電路板行業正在迅速發展。想想過去 30 年來我們所看到的所有巨大的技術進步！ PCBA 以類似的速度發展。通過這一演變，我們注意到導致涂覆材料應用可能出現問題的兩個重要趨勢。
1. 組件變得越來越復雜，同時也面臨著更苛刻的性能要求
2. PCB的尺寸不斷縮小，導致元件變得更小并且放置更加密集
第二點使得涂覆材料的應用極具挑戰性。由于工作空間較小，涂覆材料特性可能會限制 PCB 的性能：涂覆材料需要在組件上均勻流動和分布，但當空間較小時，材料的表面張力、黏附力和內聚力會阻礙涂覆材料的正確分布。
這只是日益嚴重的可能挑戰。當我們審視導致設計失敗的問題時，我們注意到三個具體的痛點。排名不分先后，它們是：
1. 涂層中形成氣泡
2. 銳角周圍的涂層過多或過少
3. 極端熱老化過程中出現缺陷
這些是涂覆材料應用的三大殺手。那么我們如何解決這個問題呢？
解決 PCB 涂覆材料常見應用故障
簡短的回答是：科學—許多復雜的、突破界限的科學。 HumiSeal 研究團隊正在不懈地致力于涂覆材料科學的最新突破。這包括重新設計傳統的應用方法以及致力于創造新的涂覆材料。
用于 PCB 的 UV 固化涂覆材料
越來越多的研究顯示出UV LED 固化涂覆材料的前景。在處理尖銳的部件邊緣時，快速固化涂層具有優勢，因為它們在液體流到部件底部之前就固化了。因此，它們很好地保持了預期的形狀。
我們推薦使用UV固化涂覆材料，而不是其他快速固化涂覆材料（如雙組分涂覆材料），因為它相對簡單及易于使用。雙組分材料通常需要專門的混合設備和大量的準備工作。UV固化涂覆材料也有其缺點。由于紫外線(UV)穿過材料的穿透力有限，它們通常需要多層應用。不過，此問題還是有希望解決。
UVA 光譜光波具有更大的穿透范圍，可實現更厚的涂覆和固化。此外，UVA 固化涂覆材料表現出更高的耐熱沖擊性和物理穩定性。這些并不是唯一正在開發的新涂覆材料。
鋒利邊緣覆蓋涂層
涂覆材料的最新突破之一是以銳邊覆蓋 (SEC)的形式出現。這種新涂層可以緊密黏附在尖銳的部件表面上。這使得涂層分布比以往更加均勻，減少了因材料太厚產生的裂紋或在拐角處掛不住膠的現象，確保組件的每一點都得到充分保護。
涂覆材料在印刷電路板上的應用有著悠久而重要的歷史。這些涂覆材料能形成一層保護膜，使PCB組件免受潮濕、腐蝕、污染物以及其他因素（例如振動和熱沖擊）的影響。選擇適當的涂覆材料和應用方法是一個復雜的過程，需要考慮PCB的設計、材料和組裝方式。手工刷涂PCB涂層材料雖然慢而繁瑣，但對于小批量應用來說仍然是適用的。然而，不論使用哪種涂覆方法，都有可能出現應用錯誤，導致涂層缺陷，最終影響PCB的使用壽命。
在涂覆材料的應用中，我們注意到了兩個關鍵趨勢，這兩個趨勢都帶來了獨特的挑戰。首先，PCB組件變得越來越復雜，并且需要滿足日益嚴苛的性能要求；其次，PCB的尺寸在不斷縮小，元器件變得更小且更密集。這使得涂覆材料更難均勻分布，并可能導致涂層出現問題。
在涂覆材料的應用過程中，有三個主要的問題：涂層中的氣泡、銳角周圍的涂層不均、以及極端熱老化過程中出現的缺陷。要解決這些問題，我們需要深入研究并改進涂覆材料和應用方法。
對于這些問題，有一個潛在的解決方案：那就是利用科學技術，進行突破性的創新。例如，UV LED固化涂覆材料就顯示出巨大的前景。在處理銳利的部件邊緣時，這種快速固化的涂層具有優勢，因為它們在液體流到部件底部之前就已經固化了，因此能夠很好地保持預期的形狀。
盡管UV固化涂覆材料有其缺點，例如紫外線穿透力有限，可能需要多層應用，但它仍然比其他快速固化涂覆材料（如雙組分涂覆材料）更簡單易用，因為雙組分材料通常需要專門的混合設備和大量的準備工作。
總的來說，隨著PCB技術的持續發展，涂覆材料的應用也會面臨越來越多的挑戰。只有通過持續的研究和創新，我們才能解決這些問題，確保PCB的性能和壽命不受影響。因此，我們必須重視并投入更多的資源和努力在涂覆材料的研發和應用上，以滿足PCB行業日益增長的需求。
文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/PJ6Ri_EnvSMEGcn_s05aSw
