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熱管理解決方案（下）

　

導熱界面材料的組成

大多數界面導熱材料是由兩部分組成的：基礎材料和填料。

基礎材料的絕緣性能，固化時間，黏度以及機械性能都與產品應用息息相關。填料的功能比較單一，僅是散熱的功能，填料以一定的比例分散在基礎材料內，然而高比例的填料可能對施膠設備造成磨損。

基礎材料

聚合物材料具有惰性、絕緣、持久性和耐高溫性。它們對固化溫度要求不嚴格，可以在室溫或者溫和的加熱條件下進行固化，但固化時間可以通過改變催化劑和交聯劑的比例進行調整。室溫硫化的RTV硅膠是目前為止最受歡迎的基礎材料，聚氨酯和丙烯酸也是可供選擇的基礎材料。

• 礦物油是經典的絕緣流體被謹慎地使用在熱界面材料中。

• 具有絕緣性能的酯類有時會用在熱界面材料中，但也很少見。

焊料和易熔合金，例如鎵、錫、銦、鉛和鉍不需要固化，這些易熔的合金雖然在高溫時會熔化成液體，但是這些液體金屬容易滲出，而且它們具有導電性能，泄漏滲出時會造成電路短路失效的風險。

填料

• 金屬粉末和基礎材料混合后形成了導熱界面材料，但金屬粉末除了具有導熱性還具有導電性。常見的金屬包括銀、銅、鋅和金。不同的金屬有時會在同一導熱界面結合。

• 陶瓷和無機物是導熱的，通常也是絕緣的，但是也會對組件和施膠設備造成磨損。常見的包括氧化鈹、氧化鋁、氧化鋅、二氧化硅、氮化硼、氮化鋁和云母或其他礦物質。

• 碳基填料，例如金剛石、碳纖維、石墨或石墨烯具有卓越的導熱性。天然的金剛石在所有材料中具有最高的導熱性，并且是絕緣的，但是也非常的昂貴。碳纖維和石墨是導電的。

導熱界面材料的施膠

將導熱界面材料整合到電子組裝過程可能是一個更大的挑戰。導熱膠黏劑, 導熱脂和導熱灌封膠是具有一定黏度的，施膠設備的儲料器需要具有匹配的攪拌器或具有加熱器以提高材料的流動性。

操作人員通常希望使用盡可能快的操作方法，但必須考慮到如何將界面導熱解決方案有效地整合到當前操作流程中。很多填料具有很強的磨損性，可能會迅速磨損施膠設備。導熱材料內的氣泡也會破壞電子產品最終的散熱性能。

灌封材料在使用中需要提供消泡技術，例如底部填充的脫泡，可以在真空室內施膠。灌封材料通過添加消泡劑這種消泡技術來減少氣泡產生，同時通過加熱增加灌封膠流動性和真空脫泡來減少灌封膠中的氣泡。

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