PCB三防涂層"蛛網狀缺陷"破解指南：3步工藝優化法

在PCB制造中，三防涂層通常是生產工藝的最后一步，主要用于保護關鍵的功能元件。然而，在實際噴涂過程中，有時會出現一種常見的缺陷——蛛網狀現象（Cobwebbing）。

這種缺陷表現為：在噴涂區域周圍漂浮著半透明的絲狀或細絲狀干膜，高矮元件表面仿佛被覆蓋上細密的網。這不僅影響涂層外觀，還可能導致現場應用中的失效。

什么是“蛛網狀”缺陷？

蛛網狀缺陷是一個行業俗稱，指涂料或膠黏劑在噴涂過程中提前在空氣中干燥或固化，形成類似蜘蛛網的漂浮細絲。

常見的描述還有“Spider Webbing”或“棉花糖效應（Cotton Candy Effect）”。

這一現象幾乎只在霧化噴涂過程中出現，在浸涂、灌封（Potting）或手工刷涂等工藝中很少發生。因此，當無法更換工藝時，識別并解決噴涂過程中的致因，是消除蛛網狀缺陷的關鍵。

蛛網狀缺陷的主要成因

從機理上看，蛛網狀現象是涂層干燥速度過快導致的。

大多數三防涂料由聚合物基材（如丙烯酸、聚氨酯、合成橡膠等）與一種或多種溶劑/稀釋劑組成。

· 聚合物本身黏度較高，需通過溶劑稀釋才能流動并被均勻涂覆

· 溶劑在涂層成膜過程中起到控制流動性和覆蓋性的作用

當采用霧化噴涂時，噴閥會通過氣流將涂料分解成微小液滴。如果下列條件存在，就可能觸發蛛網狀缺陷：

· 涂料中稀釋劑比例不足

· 使用的稀釋劑揮發過快（在空中即蒸發）

· 噴閥霧化氣壓過高

· 噴閥與基板距離過大

控制和優化以上四個因素，是避免蛛網狀缺陷的核心。

三種快速解決方法

以下三種調整可單獨使用，也可組合應用來消除蛛網狀缺陷。

01 降低噴涂氣壓/霧化壓力

這是最簡單且優先建議的措施。高霧化氣壓會加速低蒸氣壓溶劑的蒸發，使涂料在到達基板前已部分干燥。

建議：

· 以最低可能的霧化壓力作為起點

· 逐步提高直至噴幅均勻穩定

· 一旦出現蛛網狀現象，降低壓力直至缺陷消失

02 降低噴閥高度

當噴閥距離基板過高時，霧化液滴中的稀釋劑會提前揮發，導致涂料無法正常流平。

建議：

· 根據PCB元件高度調整噴閥位置，確保不同區域均在最佳噴涂距離

· 將霧化壓力與噴閥高度組合優化，兼顧涂覆均勻性與缺陷控制

03 增加稀釋劑比例或使用慢揮發稀釋劑

涂層干燥過快是根本原因之一。可通過以下方法減緩干燥速度：

· 增加稀釋劑添加比例（常用起點為涂料:稀釋劑 = 1:1 或 2:1）

· 選用揮發速率更慢的稀釋劑，降低空中干燥風險

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/yyb15kvdqSkhqDOt6XqakQ

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