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      涂層返工怎么做?三招教你專業去除三防涂層!

       
             在PCB維修、元器件替換或局部返工中,我們常常面臨一個挑戰:如何有效、無損地去除已固化的紫外光(UV)三防涂層?
       
             本文就詳細梳理——3種專業可行的去除方法,幫助您安全、高效地完成返工操作,后續還可重新涂覆,延續保護性能。
       
             01 機械去除(微粉噴砂法)
       
             使用設備:粉末噴砂系統
             這是一種高效、安全的物理去除方式,通過噴射細微粉末顆粒,以不傷元件、不引發靜電的方式局部清除UV固化三防涂層。系統配有可調節的粉末流量和氣壓控制,從微小焊點到大面積區域均可精準操作,適合PCB維修中需要局部處理的情況。
             🎯 特點:
             · 精確、可控,不傷基板
             · 無需加熱,無污染
             · 不影響其他未維修元件
       
             02 熱去除(燒穿法)
       
             操作工具:電烙鐵(建議溫度 ≥ 450°C)
             利用電烙鐵高溫分解HumiSeal UV涂層,使其轉變為可清理的白色粉末狀固體。該方法適用于焊接前的快速返工。
       
             操作步驟:將電烙鐵加熱至 450°C 或更高將烙鐵頭接觸需要返工的涂層表面涂層分解為白色固體,用工具刮除即可
             ⚠️ 注意事項:由于HumiSeal UV涂層具有優異的高溫穩定性,不會真正燃燒,而是“分解”成粉末
             盡管實驗表明其加熱后無有害氣體,仍推薦在通風良好的環境下操作
       
             03 化學去除
             Humiseal UV固化涂層在特定情況下可通過選定的專用化學脫除劑進行清除。
       
             涂層型號
             UV40/UV40-250/UV50LV
       
             推薦脫除劑
             1100型脫除劑
       
             涂層型號
             UV50/UV500/UV500LV
       
             推薦脫除劑
             1080A/1090/1100型脫除劑
       
      文章來源:https://mp.weixin.qq.com/s/iIglhJmWo3dNrKUzp7mT6A